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基于諧振式微懸臂梁結(jié)構(gòu)的高靈敏生化傳感器的制作方法本發(fā)明涉及MEMS制造及工程領(lǐng)域，尤其涉及一種基于諧振式微懸臂梁結(jié)構(gòu)的高靈敏生化傳感器的制作方法。自上世紀(jì)80年代MEMS技術(shù)蓬勃發(fā)展以來[1]，越來越多的MEMS器件被廣泛應(yīng)用于人們的日常生活及國防建設(shè)中。近些年來，隨著微探針、微...

基于諧振式微懸臂梁結(jié)構(gòu)的高靈敏生化傳感器的制作方法本發(fā)明涉及MEMS制造及工程領(lǐng)域，尤其涉及一種基于諧振式微懸臂梁結(jié)構(gòu)的高靈敏生化傳感器的制作方法。自上世紀(jì)80年代MEMS技術(shù)蓬勃發(fā)展以來[1]，越來越多的MEMS器件被廣泛應(yīng)用于人們的日常生活及國防建設(shè)中。近些年來，隨著微探針、微...

采用KOH溶液的硅基MEMS器件濕法釋放方法本發(fā)明屬于半導(dǎo)體的微機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)加工技術(shù)，尤其涉及一種采用KOH溶液的硅基MEMS器件濕法釋放方法。微機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)起源于20世紀(jì)80年代末，建立在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上，已成為當(dāng)今國際高技術(shù)競爭的熱點(diǎn)。由于硅材料自身...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，公開了一種封裝結(jié)構(gòu)和相應(yīng)的封裝方法。、隨著人工智能高速發(fā)展，未來包括機(jī)器人、語言處理、語音和圖像識(shí)別和物聯(lián)網(wǎng)（智慧城市）等需要傳感器技術(shù)與芯片封裝技術(shù)密集集成，實(shí)現(xiàn)信息捕捉后轉(zhuǎn)換為電學(xué)信號(hào)，實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)、方便人類生活。但目前的傳感器結(jié)構(gòu)多為單一的器件結(jié)構(gòu)，應(yīng)對日益增長...

本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)，尤其涉及超潤滑界面滑移的電驅(qū)動(dòng)器件、微機(jī)電系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)裝置、微機(jī)電系統(tǒng)及電驅(qū)動(dòng)滑移方法。、微機(jī)電系統(tǒng)（micro-electro?mechanical?system，mems）是基于微制造技術(shù)（如光刻、蝕刻、薄膜沉積等）制備的，由微型機(jī)械結(jié)構(gòu)（如懸臂梁、膜片、齒輪）、電子...

本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)(mems)壓力傳感，尤其涉及一種用于mems差壓芯片的厚硅背板制備方法。、在微機(jī)電系統(tǒng)(mems)壓力傳感領(lǐng)域，差壓芯片需同步測量兩壓力源間的動(dòng)態(tài)壓差，其核心挑戰(zhàn)在于實(shí)現(xiàn)高機(jī)械強(qiáng)度的超厚背板結(jié)構(gòu)以支撐雙壓力腔體的精確隔離與應(yīng)力均衡。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)差異，玻璃材...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種電容式傳感器及其制備方法。、mems(微機(jī)電系統(tǒng))電容傳感器將物理量轉(zhuǎn)化為電容變化量實(shí)現(xiàn)對壓力、溫度、濕度、位移、液位、振動(dòng)、加速度等物理量的測量。常見的mems電容傳感器有平板式、圓柱式、梳齒式等形式的電容結(jié)構(gòu)，其中平板式電容結(jié)構(gòu)形成的電容傳感器在加速度測量...

本申請涉及芯片制作，具體而言，涉及一種晶圓氣泡可視化方法、計(jì)算機(jī)設(shè)備及超聲波設(shè)備。、在mems（微機(jī)電系統(tǒng)）器件制造中，mems產(chǎn)品的功能常通過特定結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)（如壓力傳感器、陀螺儀等），mems產(chǎn)品常需要通過兩片或者多片wafer（薄片）鍵合形成，而bubble（氣泡）會(huì)直接影響鍵合強(qiáng)度及...

本發(fā)明涉及精密加工方法及設(shè)備，具體涉及一種基于酶催化水解反應(yīng)的超精密加工方法及設(shè)備。、隨著極紫外、x射線和中子光學(xué)的發(fā)展，對光學(xué)元件的表面質(zhì)量提出了極端的精度需求。根據(jù)瑞利判據(jù)，波前誤差超過四分之一波長時(shí)，將會(huì)導(dǎo)致圖像畸變。由于極紫外、x射線和中子光學(xué)波長短，為避免束斑的畸變和展寬，面形精...

本發(fā)明涉及微尺度流動(dòng)換熱，特別涉及一種基于mems的微尺度溫度熱流高精度集成傳感器加工方法。、科技革新推動(dòng)器件向集成化、微型化與緊湊化方向演進(jìn)，微機(jī)電系統(tǒng)(mems)作為新興展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，在能源動(dòng)力、生物醫(yī)療及信息通信等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。其中，微通道作為mems的核心組件，其傳熱...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體，具體涉及一種mems的疊層金屬凸點(diǎn)的制備方法。、微機(jī)電系統(tǒng)（mems）具有微小的立體結(jié)構(gòu)，是處理各種輸入、輸出信號(hào)的系統(tǒng)的統(tǒng)稱，是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)。mems的金屬凸點(diǎn)...

本發(fā)明涉及微電子制造，尤其涉及一種微電子器件及其制備方法。、在微電子器件，尤其是微機(jī)電系統(tǒng)的制造過程中，圖形化工藝是實(shí)現(xiàn)多層薄膜結(jié)構(gòu)的核心環(huán)節(jié)?，F(xiàn)有微電子制造技術(shù)通常采用多層光罩工藝，即每一層膜層的圖形化均需依賴單獨(dú)的光罩，通過重復(fù)進(jìn)行光刻、顯影、刻蝕等步驟來完成多層結(jié)構(gòu)的構(gòu)建。雖然該工藝...

本發(fā)明大體上涉及mems(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器，并且更特別地涉及利用現(xiàn)有mems傳感器結(jié)構(gòu)感測多個(gè)物理參數(shù)的mems傳感器。、mems傳感器是將一起工作以執(zhí)行特定功能(通常包括感測和致動(dòng)任務(wù))的機(jī)械和電子部件組合起來的小型設(shè)備?？梢允褂眉呻娐?ic)分批處理技術(shù)制造這些設(shè)備，并且尺寸范圍可...

本發(fā)明屬于壓力芯片壓力測試領(lǐng)域，具體涉及一種適用于mems平膜壓力芯片的直測封裝結(jié)構(gòu)。、在mems壓力傳感器領(lǐng)域，平膜壓力芯片將焊盤設(shè)計(jì)在芯片背面，同時(shí)襯底材料中部開通孔保證焊盤外露，芯片正面可全部用于感壓敏感結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。與常規(guī)壓力芯片將金屬焊盤置于正面相比，平膜壓力芯片的耐環(huán)境性能優(yōu)異，不...

本申請涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種mems壓阻式表壓壓力傳感器的制備方法。、mems（微電子機(jī)械系統(tǒng)）技術(shù)在近年來得到了廣泛的應(yīng)用，其在傳感器、執(zhí)行器以及微系統(tǒng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力和優(yōu)勢。硅基mems壓力傳感器作為mems傳感器的一個(gè)重要分支，由于其具有體積小、精度高、響應(yīng)速度快、穩(wěn)定性好...

本發(fā)明涉及傳感器，特別涉及一種基于全高溫陶瓷材料的超高溫mems傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。、隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，微機(jī)電系統(tǒng)(mems)傳感器已廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車、工業(yè)控制、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域。然而，mems傳感器在高溫等惡劣環(huán)境下的工作穩(wěn)定性仍面臨諸多挑戰(zhàn)，這尤其體現(xiàn)在針對芯片的...

、dna是引人注目的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)，因?yàn)榕c目前使用的電子介質(zhì)相比，其具有優(yōu)異的密度、穩(wěn)定性、能量效率和壽命。然而，在存儲(chǔ)、測序以及與測序相關(guān)的操作和過程的各個(gè)階段或期間，可能引入或以其它方式發(fā)生錯(cuò)誤和模糊。因此，需要開發(fā)有效進(jìn)行dna質(zhì)量控制的方法。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、dna數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的目標(biāo)可以是提...

本申請涉及包括微機(jī)電系統(tǒng)(mems)傳感器的設(shè)備以及制造這種設(shè)備的方法。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems)傳感器可以通過選擇性地構(gòu)造和去除材料而在材料(諸如半導(dǎo)體材料(例如硅))中形成。這種mems傳感器的一個(gè)例子是壓力傳感器，其中可以形成密封腔室的膜。環(huán)境壓力的變化可以使膜變形，這可以使用例如應(yīng)變...

一種起爆序列用V型結(jié)構(gòu)MEMS執(zhí)行器本發(fā)明涉及引信，具體涉及一種起爆序列用V型結(jié)構(gòu)MEMS執(zhí)行器。引信是利用目標(biāo)和環(huán)境信息，在預(yù)定條件下引爆或引燃彈藥戰(zhàn)斗部裝藥的控制裝置（系統(tǒng)），通常安裝在火箭、導(dǎo)彈彈頭和炮/坦克/迫擊炮彈藥等上，根據(jù)彈藥種類的不同和對付目標(biāo)的需要選擇不同...

本發(fā)明涉及微機(jī)電，更具體地，本發(fā)明涉及一種微機(jī)電結(jié)構(gòu)、微機(jī)電結(jié)構(gòu)的制備方法、傳感器及電子設(shè)備。、微機(jī)電結(jié)構(gòu)是基于微機(jī)電系統(tǒng)(mems，micro-electro-mechanical?system)技術(shù)制造的結(jié)構(gòu)，簡單的說，微機(jī)電結(jié)構(gòu)能夠利用半導(dǎo)體材料形成電容器，并將電容器集成在微硅晶片上...