本申請(qǐng)屬于溫度校準(zhǔn)，尤其涉及一種溫度校準(zhǔn)方法、裝置、電子霧化設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
1、電子霧化設(shè)備一般會(huì)基于加熱元件的電阻溫度系數(shù)(temperature?coefficientof?resistance，tcr)確定加熱元件的加熱溫度。這就要求電子霧化設(shè)備在出廠時(shí)，生產(chǎn)廠商基于統(tǒng)一的tcr系數(shù)來校準(zhǔn)加熱元件在不同元件阻值下對(duì)應(yīng)的溫度。但是加熱元件在生產(chǎn)時(shí)，由于不同批次的物料的tcr系數(shù)的一致性很難達(dá)到期望的品質(zhì)要求，這就導(dǎo)致生產(chǎn)廠商校準(zhǔn)的溫度與加熱元件的實(shí)際發(fā)熱情況之間存在偏差，從而會(huì)影響用戶的抽吸效果。
2、因此，如何使出廠后的電子霧化設(shè)備滿足用戶的抽吸要求，提高用戶對(duì)電子霧化設(shè)備的使用體驗(yàn)，已成為目前亟需解決的技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種溫度校準(zhǔn)方法、裝置、電子霧化設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品，可以解決如何使出廠后的電子霧化設(shè)備滿足用戶的抽吸要求，提高用戶對(duì)電子霧化設(shè)備的使用體驗(yàn)的問題。
2、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種溫度校準(zhǔn)方法，應(yīng)用于電子霧化設(shè)備，電子霧化設(shè)備包括加熱元件，加熱元件用于加熱電子霧化設(shè)備中的待加熱物體，方法包括：
3、在接收到溫度校準(zhǔn)指令的情況下，獲取加熱元件在第一元件阻值下對(duì)應(yīng)的第一加熱溫度及電子霧化設(shè)備對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值；
4、在第一加熱溫度的基礎(chǔ)上增加或減少預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值，得到第二加熱溫度；
5、控制加熱元件基于第二加熱溫度，加熱待加熱物體。
6、在一些實(shí)施例中，在第一加熱溫度的基礎(chǔ)上增加或減少預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值，得到第二加熱溫度，包括：
7、在第一加熱溫度達(dá)到預(yù)設(shè)的第一溫度閾值的情況下，基于第一加熱溫度與預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值之間的總和結(jié)果，得到第二加熱溫度；或者，
8、在第一加熱溫度達(dá)到預(yù)設(shè)的第二溫度閾值的情況下，將第一加熱溫度與預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值之間的差值結(jié)果，得到第二加熱溫度，第一溫度閾值小于第二溫度閾值。
9、在一些實(shí)施例中，方法還包括：
10、獲取加熱元件在第一元件阻值下對(duì)應(yīng)的目標(biāo)溫度，目標(biāo)溫度表示加熱元件在第一元件阻值下對(duì)應(yīng)的未被校準(zhǔn)的加熱溫度；
11、基于目標(biāo)溫度與預(yù)設(shè)溫度閾值之間的差值結(jié)果，確定第一溫度閾值；
12、基于目標(biāo)溫度與預(yù)設(shè)溫度閾值之間的總和結(jié)果，確定第二溫度閾值。
13、在一些實(shí)施例中，獲取電子霧化設(shè)備對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值，包括：
14、獲取電子霧化設(shè)備在目標(biāo)溫度下對(duì)應(yīng)的第一輸出功率；
15、基于第一輸出功率及第一對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值，第一對(duì)應(yīng)關(guān)系中包括多個(gè)輸出功率范圍分別對(duì)應(yīng)的校準(zhǔn)值。
16、在一些實(shí)施例中，電子霧化設(shè)備還包括溫度傳感器，獲取加熱元件在第一元件阻值下對(duì)應(yīng)的第一加熱溫度，包括：
17、基于溫度傳感器檢測電子霧化設(shè)備對(duì)應(yīng)的第一環(huán)境溫度；
18、基于第一環(huán)境溫度及第二對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定加熱元件對(duì)應(yīng)的第一溫度補(bǔ)償值，第二對(duì)應(yīng)關(guān)系中包括多個(gè)環(huán)境溫度范圍分別對(duì)應(yīng)的溫度補(bǔ)償值；
19、基于加熱元件對(duì)應(yīng)的電阻溫度系數(shù)及第一元件阻值，確定加熱元件對(duì)應(yīng)的初始加熱溫度；
20、基于初始加熱溫度與第一溫度補(bǔ)償值之間的總和結(jié)果，確定第一加熱溫度。
21、在一些實(shí)施例中，方法還包括：
22、在接收到校準(zhǔn)值修改指令的情況下，修改預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值。
23、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種溫度校準(zhǔn)裝置，應(yīng)用于電子霧化設(shè)備，電子霧化設(shè)備包括加熱元件，加熱元件用于加熱電子霧化設(shè)備中的待加熱物體，裝置包括：
24、獲取模塊，用于在接收到溫度校準(zhǔn)指令的情況下，獲取加熱元件在第一元件阻值下對(duì)應(yīng)的第一加熱溫度及電子霧化設(shè)備對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值；
25、校準(zhǔn)模塊，用于在第一加熱溫度的基礎(chǔ)上增加或減少預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值，得到第二加熱溫度；
26、控制模塊，用于控制加熱元件基于第二加熱溫度，加熱待加熱物體。
27、第三方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電子霧化設(shè)備，包括處理器、存儲(chǔ)器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)，使得所述電子霧化設(shè)備實(shí)現(xiàn)如第一方面中任一實(shí)施例中的溫度校準(zhǔn)方法。
28、第四方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如第一方面中任一實(shí)施例中的溫度校準(zhǔn)方法。
29、第五方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，當(dāng)計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品在霧化裝置上運(yùn)行時(shí)，使得霧化裝置執(zhí)行上述第一方面中任一實(shí)施例中的溫度校準(zhǔn)方法。
30、本申請(qǐng)實(shí)施例與現(xiàn)有技術(shù)相比存在的有益效果是：
31、在電子霧化設(shè)備接收到的溫度校準(zhǔn)指令時(shí)，會(huì)自動(dòng)檢測加熱元件在自身的元件阻值下對(duì)應(yīng)的加熱溫度及電子霧化器對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值，并基于預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值自動(dòng)修改加熱元件對(duì)應(yīng)的加熱溫度，以基于校準(zhǔn)后的溫度繼續(xù)加熱待加熱物體，如此可提升用戶在使用電子霧化設(shè)備時(shí)的抽吸口感一致性。在接收到校準(zhǔn)完成時(shí)，也即用戶滿意校準(zhǔn)后溫度的抽吸口感時(shí)，將加熱元件在自身的元件阻值下對(duì)應(yīng)的加熱溫度確定為校準(zhǔn)后溫度，如此，通過簡單的流程即可實(shí)現(xiàn)加熱元件的加熱溫度的校準(zhǔn)，從而使出廠后的電子霧化設(shè)備滿足用戶的抽吸要求，提高了用戶對(duì)電子霧化設(shè)備的使用體驗(yàn)。
1.一種溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于，應(yīng)用于電子霧化設(shè)備，所述電子霧化設(shè)備包括加熱元件，所述加熱元件用于加熱所述電子霧化設(shè)備中的待加熱物體，所述方法包括：
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一加熱溫度的基礎(chǔ)上增加或減少所述預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值，得到第二加熱溫度，包括：
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述獲取電子霧化設(shè)備對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)校準(zhǔn)值，包括：
5.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述電子霧化設(shè)備還包括溫度傳感器，所述獲取所述加熱元件在第一元件阻值下對(duì)應(yīng)的第一加熱溫度，包括：
6.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
7.一種溫度校準(zhǔn)裝置，其特征在于，應(yīng)用于電子霧化設(shè)備，所述電子霧化設(shè)備包括加熱元件，所述加熱元件用于加熱所述電子霧化設(shè)備中的待加熱物體，所述裝置包括：
8.一種電子霧化設(shè)備，包括處理器、存儲(chǔ)器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)，使得所述電子霧化設(shè)備實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的溫度校準(zhǔn)方法。
9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的溫度校準(zhǔn)方法。
10.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，其特征在于，包括計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被運(yùn)行時(shí)，使得如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的溫度校準(zhǔn)方法被執(zhí)行。