本技術(shù)涉及微電子封裝，具體為一種mems傳感器密封結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
1、mems傳感器即微機(jī)電系統(tǒng)，是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域，是采用硅晶片進(jìn)行制作的集成電路；它的特點(diǎn)是可以對(duì)物理世界的各種變量進(jìn)行量測，把所獲得的信息，轉(zhuǎn)換成容易處理和顯示的電信號(hào)，所以mems傳感器是物理世界與數(shù)字世界的一個(gè)接口，和傳統(tǒng)的傳感器相比，量程非常廣，靈敏度遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)的傳感器，同時(shí)具有體積小、耗能低、性能好和可量產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。
2、mems傳感器制作工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟：1、晶圓制造，這個(gè)步驟是mems制造過程中的基礎(chǔ)，晶圓用于繪制傳感器的結(jié)構(gòu)；2、薄膜沉積，他作為傳感器的敏感部分，在晶圓上形成所需要的薄膜層，3、表面微加工技術(shù)，包括擴(kuò)孔和表面反應(yīng)等操作，通使用微加工技術(shù)，可以使傳感器的敏感元件，盡可能的接近工作環(huán)境，從而可以準(zhǔn)確的測量物理量；4、封裝和測試，將制作好的傳感器封裝成為一個(gè)整體，并進(jìn)行測試。
3、為了保證mems傳感器的穩(wěn)定性和可靠性通常在mems傳感器的外部設(shè)置密封結(jié)構(gòu)，密封結(jié)構(gòu)的主要作用是防止mems傳感器在氣流、液體或其他物質(zhì)的環(huán)境中與外部環(huán)境發(fā)生接觸，從而保證傳感器的穩(wěn)定性和可靠性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種mems傳感器密封結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：
3、一種mems傳感器密封結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板頂部一側(cè)連接設(shè)置有mems芯片，位于所述陶瓷基板上所述陶瓷基板另一側(cè)設(shè)置有電信號(hào)芯片，所述陶瓷基板上設(shè)置有用于對(duì)芯片進(jìn)行密封的密封結(jié)構(gòu)，所述密封結(jié)構(gòu)包括有封裝外殼、位于所述封裝外殼內(nèi)部的第一密封組件和位于所述封裝外殼外部的第二密封組件。
4、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述封裝外殼呈底部開口的中空式結(jié)構(gòu)設(shè)置形成用于容納芯片的容納腔，所述封裝外殼扣設(shè)位于所述陶瓷基板上，所述封裝外殼底部圓周壁上設(shè)置有封裝限位環(huán)，所述封裝限位環(huán)一側(cè)內(nèi)壁設(shè)置有連接插槽。
5、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述陶瓷基板上方外圓周壁上設(shè)置有與所述陶瓷基板一體化連接的陶瓷環(huán)，所述陶瓷環(huán)一側(cè)底部設(shè)置有與所述連接插槽匹配相連接的插桿，所述陶瓷環(huán)遠(yuǎn)離所述插桿一側(cè)頂部設(shè)置有滑坡結(jié)構(gòu)。
6、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述第一密封組件包括有第一密封橡膠和第二密封橡膠，所述第一密封橡膠分布位于所述封裝外殼內(nèi)部內(nèi)圓周壁上，所述第一密封橡膠底部設(shè)置有密封插接結(jié)構(gòu)，所述第二密封橡膠位于所述陶瓷基板上靠近外圓周壁，所述第二密封橡膠上設(shè)置有與所述密封插接結(jié)構(gòu)相匹配的密封插槽，所述第一密封橡膠和第二密封橡膠形成用于對(duì)芯片進(jìn)行封裝包裹的封裝包裹腔。
7、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述第二密封組件包括有彈性熱縮橡膠套，所述彈性熱縮橡膠套套設(shè)位于所述封裝外殼與所述陶瓷基板連接縫隙處。
8、作為本實(shí)用新型優(yōu)選的方案，所述陶瓷基板頂部通過導(dǎo)熱銅管與封裝外殼頂部內(nèi)壁抵接。
9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：
10、1、針對(duì)背景技術(shù)中提出的問題，本申請(qǐng)?zhí)岣適ems傳感器的穩(wěn)定性和可靠性，密封結(jié)構(gòu)通過多層防護(hù)和精密設(shè)計(jì)，保護(hù)mems傳感器免受外部環(huán)境的影響，確保其在各種應(yīng)用中的精確度和長期可靠性；
11、2、封裝外殼呈中空式結(jié)構(gòu)，底部開口，用于容納芯片，它扣在陶瓷基板上，且底部圓周壁上設(shè)有封裝限位環(huán)，以固定和定位；
12、3、陶瓷基板上方外圓周壁上設(shè)有與之一體化連接的陶瓷環(huán)，一側(cè)底部有插桿與封裝外殼的連接插槽匹配，用于加強(qiáng)連接的穩(wěn)定性；
13、4、位于封裝外殼內(nèi)部的第一密封橡膠和位于陶瓷基板上的第二密封橡膠，這兩者通過密封插接結(jié),和密封插槽的配合形成封裝包裹腔，為芯片提供氣密性封裝，防止外部氣體或液體進(jìn)入內(nèi)部，保證傳感器的穩(wěn)定性和可靠性；
14、5、彈性熱縮橡膠套套設(shè)位于所述封裝外殼與所述陶瓷基板連接縫隙處，彈性熱縮橡膠套通過熱縮密封于封裝外殼與所述陶瓷基板連接縫隙處，進(jìn)行二次密封；
15、6、陶瓷基板頂部通過導(dǎo)熱銅管與封裝外殼底部內(nèi)壁接觸，有利于熱管理，確保傳感器在溫度變化時(shí)的性能穩(wěn)定性。
1.一種mems傳感器密封結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板(1)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)頂部一側(cè)連接設(shè)置有mems芯片(11)，位于所述陶瓷基板(1)上所述陶瓷基板(1)另一側(cè)設(shè)置有電信號(hào)芯片(12)，所述陶瓷基板(1)上設(shè)置有用于對(duì)芯片進(jìn)行密封的密封結(jié)構(gòu)，所述密封結(jié)構(gòu)包括有封裝外殼(2)、位于所述封裝外殼(2)內(nèi)部的第一密封組件和位于所述封裝外殼(2)外部的第二密封組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems傳感器密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝外殼(2)呈底部開口的中空式結(jié)構(gòu)設(shè)置形成用于容納芯片的容納腔，所述封裝外殼(2)扣設(shè)位于所述陶瓷基板(1)上，所述封裝外殼(2)底部圓周壁上設(shè)置有封裝限位環(huán)(21)，所述封裝限位環(huán)(21)一側(cè)內(nèi)壁設(shè)置有連接插槽(211)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種mems傳感器密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上方外圓周壁上設(shè)置有與所述陶瓷基板(1)一體化連接的陶瓷環(huán)(13)，所述陶瓷環(huán)(13)一側(cè)底部設(shè)置有與所述連接插槽(211)匹配相連接的插桿(131)，所述陶瓷環(huán)(13)遠(yuǎn)離所述插桿(131)一側(cè)頂部設(shè)置有滑坡結(jié)構(gòu)(132)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems傳感器密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一密封組件包括有第一密封橡膠(3)和第二密封橡膠(4)，所述第一密封橡膠(3)分布位于所述封裝外殼(2)內(nèi)部內(nèi)圓周壁上，所述第一密封橡膠(3)底部設(shè)置有密封插接結(jié)構(gòu)(31)，所述第二密封橡膠(4)位于所述陶瓷基板(1)上靠近外圓周壁，所述第二密封橡膠(4)上設(shè)置有與所述密封插接結(jié)構(gòu)(31)相匹配的密封插槽(41)，所述第一密封橡膠(3)和第二密封橡膠(4)形成用于對(duì)芯片進(jìn)行封裝包裹的封裝包裹腔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems傳感器密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二密封組件包括有彈性熱縮橡膠套(5)，所述彈性熱縮橡膠套(5)套設(shè)位于所述封裝外殼(2)與所述陶瓷基板(1)連接縫隙處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems傳感器密封結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述陶瓷基板(1)頂部通過導(dǎo)熱銅管與封裝外殼(2)頂部內(nèi)壁抵接。