本發(fā)明涉及電阻器技術(shù)領(lǐng)域，具體提供一種金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器及其制作工藝。

背景技術(shù)：

隨著科技的進(jìn)步、時(shí)代的發(fā)展、以及人們對(duì)電子產(chǎn)品小型化要求的不斷提升，性能可靠及工藝穩(wěn)定的厚膜貼片電阻也應(yīng)電子產(chǎn)品的特性需求呈現(xiàn)著多樣化的發(fā)展趨勢(shì)，眾所周知，各種電子產(chǎn)品為了確保使其穩(wěn)定工作，都會(huì)制作一個(gè)供電電源，來(lái)確保其正常及穩(wěn)定的工作，而每種電源的穩(wěn)定工作都離不開(kāi)一種連接在反饋電路上起電流檢測(cè)作用的低阻值電阻，這種電阻就是人們常講的電流檢測(cè)電阻，隨著電子產(chǎn)品小型化的加劇，高功率低阻值的電流檢測(cè)電阻越來(lái)越受到市場(chǎng)的追捧?，F(xiàn)有普通低阻值貼片電阻通常包括絕緣基板、背電極、二次或三次正面電極、電阻層、第一保護(hù)層、第二保護(hù)層、字碼、側(cè)面電極、鍍鎳層和鍍錫層，這種產(chǎn)品之所以功率不高，主要是因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造工藝上還存在著如下的缺點(diǎn)：

第一，電阻層靠近絕緣基板的中心部分，距離側(cè)面電極較遠(yuǎn)，電阻的熱量往往聚集在電阻層的中間，電阻的熱量在從中間向兩端電極及側(cè)面電極進(jìn)行散發(fā)的過(guò)程中，存在散熱路徑過(guò)長(zhǎng)而使散熱不良的問(wèn)題。

第二，普通的低阻值電阻在進(jìn)行鐳射阻值修正時(shí)，不管是 采用單刀切割還是采用對(duì)刀切割，其鐳射調(diào)阻對(duì)電阻層的損傷都較大，而使電阻的耐功率能力降低。

第三，普通的低阻值電阻均采用減小電阻層的長(zhǎng)度，加長(zhǎng)兩端電極長(zhǎng)度的方式來(lái)制作，這樣，因兩端電極長(zhǎng)度加大而造成兩端電極(銀)的內(nèi)阻加大，而使電阻的溫度系數(shù)過(guò)大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器，該電流檢測(cè)電阻器的阻值精度高，電阻完整性、穩(wěn)定性好。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器，包括一方形塊狀的絕緣基板，所述絕緣基板具有正面和背面，其中所述絕緣基板正面上居中印刷有產(chǎn)品標(biāo)識(shí)，所述絕緣基板正面上并沿x軸方向延伸的兩側(cè)上還對(duì)稱印刷有正面電極；所述絕緣基板背面上并亦沿x軸方向延伸的兩側(cè)上對(duì)稱印刷有背面電極，且位于所述絕緣基板背面上的背面電極還與位于所述絕緣基板正面上的正面電極一一對(duì)應(yīng)且對(duì)稱布置；合金箔片通過(guò)一粘合膜定位覆蓋在兩個(gè)所述背面電極上，且所述合金箔片外表面上并沿x軸方向延伸的兩側(cè)上還對(duì)稱掛鍍有鍍電極，所述合金箔片外表面上并介于兩個(gè)所述鍍電極之間的位置處還印刷有絕緣保護(hù)層；

還在所述絕緣基板上并沿x軸方向延伸的兩個(gè)側(cè)立面上各分別濺射有側(cè)面電極，所述側(cè)面電極的正、背兩側(cè)還分別搭接在呈對(duì)稱布置的所述正面電極和背面電極邊緣上；另外在所述側(cè)面電極和鍍電極的外表面上還各分別鍍?cè)O(shè)有鍍銅層，且位 于同側(cè)的所述側(cè)面電極和鍍電極外表面上的鍍銅層還平滑過(guò)渡銜接；另外在所述鍍銅層和正面電極的外表面上還各分別鍍?cè)O(shè)有一鍍鎳層，且位于同側(cè)的所述鍍銅層及正面電極外表面上的鍍鎳層平滑過(guò)渡銜接，還在每一所述鍍鎳層外表面上電鍍有一層能夠完全覆蓋住所述鍍鎳層的鍍錫層。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，每一所述鍍銅層的正側(cè)還撘置于與其相對(duì)應(yīng)的所述正面電極上；

每一所述鍍鎳層能夠完全覆蓋住與其相對(duì)應(yīng)的所述鍍銅層及正面電極，且每一所述鍍鎳層的正側(cè)還均撘置于所述絕緣基板上，每一所述鍍鎳層的背側(cè)還均撘置于所述絕緣保護(hù)層上；

每一所述鍍錫層的背側(cè)亦撘置于所述絕緣保護(hù)層上。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的絕緣保護(hù)層為感光型樹(shù)脂漿料層。

本發(fā)明還提供了一種所述金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器的制作工藝，按如下步驟進(jìn)行：

a、按設(shè)計(jì)裁剪出一大塊絕緣基板，所述絕緣基板具有正面和背面，在所述絕緣基板的正面和背面上，各分別通過(guò)鐳射切割方式切割出若干條沿x軸方向延伸的折條線、及沿y軸方向延伸的折粒線，所述折條線與所述折粒線相互交叉垂直，使所述絕緣基板的正面和背面上各分別形成有多個(gè)方形格子；

b、在所述絕緣基板背面上并對(duì)應(yīng)于每一所述折條線的位置處各分別印刷有一層沿x軸方向延伸的第一電極材料層，進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成背面電極，且每一所述背面電極沿x軸方向的的中心線還各分別和其相對(duì)應(yīng)的所述折條線相重合；

c、在所述絕緣基板正面的多個(gè)方形格子的中心位置處各分別印刷有字碼材料，將所述字碼材料進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成產(chǎn)品標(biāo)識(shí)；

d、在經(jīng)步驟a～c處理后的所述絕緣基板背面上覆蓋一層能夠完全覆蓋住所述絕緣基板背面的粘合膜；

e、將具有一定電阻率的合金箔片貼設(shè)于所述粘合膜的外表面上，并進(jìn)行加壓烘烤，以達(dá)到牢固結(jié)合；

f、在所述合金箔片外表面上覆蓋一層感光膜，并按照設(shè)計(jì)要求在所述感光膜上設(shè)定出多個(gè)與所述背面電極相對(duì)應(yīng)的條狀曝光區(qū)域；

首先利用光刻技術(shù)對(duì)所述感光膜上的多個(gè)條狀曝光區(qū)域進(jìn)行曝光處理，以使位于該多個(gè)條狀曝光區(qū)域中的感光膜固化；再利用光刻技術(shù)對(duì)所述感光膜上的余下區(qū)域進(jìn)行顯影處理，以去除位于所述感光膜余下區(qū)域中的感光膜；

g、采用掛鍍技術(shù)在上述多個(gè)條狀曝光區(qū)域中的合金箔片上鍍上鍍電極，然后再采用去膜技術(shù)將該多個(gè)條狀曝光區(qū)域中的感光膜去除；

h、在經(jīng)步驟a～g處理后的所述合金箔片表面上再次覆蓋一層感光膜，并按照設(shè)計(jì)要求在所述感光膜所對(duì)應(yīng)的每個(gè)方形格子區(qū)域中設(shè)定一工字型曝光區(qū)域；

首先利用光刻技術(shù)對(duì)所述感光膜上的多個(gè)工字型曝光區(qū)域進(jìn)行曝光處理，以使位于該工字型曝光區(qū)域中的感光膜固化；再利用光刻技術(shù)對(duì)所述感光膜上的余下區(qū)域進(jìn)行顯影處理，以去除位于所述感光膜余下區(qū)域中的感光膜；最后還利用蝕刻技術(shù)對(duì)該多個(gè)工字型曝光區(qū)域進(jìn)行蝕刻處理，以將位于該 多個(gè)工字型曝光區(qū)域的合金箔片皆制成電阻；

i、利用鐳射技術(shù)對(duì)上述經(jīng)蝕刻制成的多個(gè)電阻進(jìn)行阻值修正，以實(shí)現(xiàn)阻值的精度；

j、在每一所述電阻的中部印刷一層絕緣保護(hù)層，并進(jìn)行干燥；

k、在所述絕緣基板正面上并對(duì)應(yīng)于每一所述折條線的位置處各分別印刷有一層沿x軸方向延伸的第二電極材料層，并將所述第二電極材料層進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成正面電極，每一所述正面電極沿x軸方向的中心線還各分別和其相對(duì)應(yīng)的所述折條線相重合，且位于所述絕緣基板正面上的多個(gè)所述正面電極還與位于所述絕緣基板背面上的多個(gè)所述背面電極一一對(duì)應(yīng)且對(duì)稱布置；

l、沿所述絕緣基板的折條線將經(jīng)過(guò)步驟a～k處理后的絕緣基板依次折成多個(gè)條狀半成品；然后再利用真空濺射機(jī)對(duì)每一所述條狀半成品經(jīng)折條形成的側(cè)面進(jìn)行濺射，形成側(cè)面電極，且同時(shí)所述側(cè)面電極還搭接在呈對(duì)稱布置的所述正面電極和背面電極上；

m、沿所述條狀半成品的折粒線將經(jīng)過(guò)步驟a～l處理后的條狀半成品依次折成多個(gè)塊狀半成品；然后再利用滾鍍方式將每一所述塊狀半成品的鍍電極和側(cè)面電極上均鍍上一層金屬銅，形成鍍銅層；且同時(shí)所述鍍銅層還搭置在所述正面電極上；

n、采用滾鍍方式在所述鍍銅層、以及正面電極表面上還鍍上一層金屬鎳，形成一層鍍鎳層，且所述鍍鎳層還能夠完全覆蓋住所述鍍銅層和正面電極；

o、采用滾鍍方式在所述鍍鎳層表面上還電鍍有一層金屬 錫，形成一層鍍錫層，且所述鍍錫層還能夠完全覆蓋住所述鍍鎳層；此時(shí)所述的金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器制作完成。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，上述步驟b中印刷第一電極材料層的印刷方式、上述步驟c中印刷字碼材料的印刷方式、上述步驟j中印刷絕緣保護(hù)層的印刷方式、以及上述步驟k中印刷第二電極材料層的印刷方式皆采用絲網(wǎng)印刷。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，上述步驟b中所述的第一電極材料層為樹(shù)脂漿料層；上述步驟c中所述的字碼材料為樹(shù)脂漿料；上述步驟j中所述的絕緣保護(hù)層為感光型樹(shù)脂漿料層；上述步驟k中所述的第二電極材料層為樹(shù)脂漿料層。

本發(fā)明的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)中的厚膜普通功率低阻值貼片電阻器相比，本發(fā)明所制作的金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器具有如下優(yōu)點(diǎn)：①通過(guò)在絕緣基板正面上并沿x軸方向延伸的兩側(cè)上對(duì)稱印刷有正面電極，并在絕緣基板背面上并亦沿x軸方向延伸的兩側(cè)上對(duì)稱印刷有背面電極，且位于絕緣基板背面上的背面電極還與位于絕緣基板正面上的正面電極一一對(duì)應(yīng)且對(duì)稱布置，這樣的設(shè)計(jì)能夠使絕緣基板兩端側(cè)處的電極飽滿，保證電阻的完整性，有利于提升貼片電阻器的功率；②電阻的r部不是由膏品完成，而是由合金箔片實(shí)現(xiàn)阻值，能夠確保電阻值的穩(wěn)定性，并能實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的電阻器溫度系數(shù)(tcr)指標(biāo)，極大地改善和提升了電阻的溫度系數(shù)指標(biāo)；③采用鐳射方式對(duì)電阻進(jìn)行阻值修正，能夠確保電阻值的精度；④將電阻的r部設(shè)置于絕緣基板的背面上，能夠極大地改善散熱路徑及散熱條件，電阻能夠迅速將電阻的熱量散發(fā)到pcb板上，從而確保貼片電阻器功率的進(jìn)一步提升；⑤在白色的絕緣基板正面上 印刷產(chǎn)品標(biāo)識(shí)，易于辨識(shí)。因此，本發(fā)明所制作的金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器可廣泛的應(yīng)用于供電電源的制作中。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明經(jīng)步驟a處理后的絕緣基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明經(jīng)步驟b處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明經(jīng)步驟c處理后的絕緣基板正面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明經(jīng)步驟d處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明經(jīng)步驟e處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明經(jīng)步驟f覆膜處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明經(jīng)步驟f曝光處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明經(jīng)步驟g處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明經(jīng)步驟h覆膜處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本發(fā)明經(jīng)步驟h曝光顯影處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為本發(fā)明經(jīng)步驟j處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為本發(fā)明經(jīng)步驟k處理后的絕緣基板正面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13為本發(fā)明經(jīng)步驟l處理后得到所述條狀半成品的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14為本發(fā)明經(jīng)步驟m處理后得到所述塊狀半成品的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖15為本發(fā)明經(jīng)步驟o處理后得到所述金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖16為本發(fā)明所述金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

結(jié)合附圖，作以下說(shuō)明：

1——絕緣基板2——背面電極

3——正面電極4——粘合膜

5——合金箔片6——感光膜

7——鍍電極8——絕緣保護(hù)層

9——側(cè)面電極10——產(chǎn)品標(biāo)識(shí)

11——折條線12——折粒線

13——鍍銅層14——鍍鎳層

15——鍍錫層

具體實(shí)施方式

下面參照?qǐng)D對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例1：參閱附圖15和16所示，一種金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器，包括一方形塊狀的絕緣基板1，所述絕緣基板1具有正面和背面，其中所述絕緣基板1正面上居中印刷有產(chǎn)品 標(biāo)識(shí)10，標(biāo)識(shí)材料為樹(shù)脂漿料，所述絕緣基板1正面上并沿x軸方向(即寬度方向)延伸的兩側(cè)上還通過(guò)絲網(wǎng)印刷對(duì)稱印刷有正面電極3，正面電極的電極材料為樹(shù)脂漿料；所述絕緣基板1背面上并亦沿x軸方向延伸的兩側(cè)上通過(guò)絲網(wǎng)印刷對(duì)稱印刷有背面電極2，背面電極的電極材料為樹(shù)脂漿料，且位于所述絕緣基板背面上的背面電極2還與位于所述絕緣基板1正面上的正面電極3一一對(duì)應(yīng)且對(duì)稱布置；合金箔片5通過(guò)一粘合膜4定位覆蓋在兩個(gè)所述背面電極2上，且所述合金箔片5外表面上并沿x軸方向延伸的兩側(cè)上還對(duì)稱掛鍍有鍍電極7，所述合金箔片5外表面上并介于兩個(gè)所述鍍電極7之間的位置處還通過(guò)絲網(wǎng)印刷印刷有絕緣保護(hù)層8；

還在所述絕緣基板1上并沿x軸方向延伸的兩個(gè)側(cè)立面上各分別濺射有側(cè)面電極9，所述側(cè)面電極9的正、背兩側(cè)還分別搭接在呈對(duì)稱布置的所述正面電極和背面電極邊緣上；另外在所述側(cè)面電極9和鍍電極7的外表面上還各分別鍍?cè)O(shè)有鍍銅層13，且位于同側(cè)的所述側(cè)面電極9和鍍電極7外表面上的鍍銅層13還平滑過(guò)渡銜接；另外在所述鍍銅層13和正面電極3的外表面上還各分別鍍?cè)O(shè)有一鍍鎳層14，且位于同側(cè)的所述鍍銅層13及正面電極3外表面上的鍍鎳層14平滑過(guò)渡銜接，還在每一所述鍍鎳層14外表面上電鍍有一層能夠完全覆蓋住所述鍍鎳層的鍍錫層15。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，每一所述鍍銅層13的正側(cè)還撘置于與其相對(duì)應(yīng)的所述正面電極3上；每一所述鍍鎳層14能夠完全覆蓋住與其相對(duì)應(yīng)的所述鍍銅層13及正面電極3，且每一所述鍍鎳層14的正側(cè)還均撘置于所述絕緣基板1上，每 一所述鍍鎳層14的背側(cè)還均撘置于所述絕緣保護(hù)層8上；每一所述鍍錫層15的背側(cè)亦撘置于所述絕緣保護(hù)層8上。

優(yōu)選的，所述的絕緣保護(hù)層8為感光型樹(shù)脂漿料層。

在本發(fā)明中，還提供了一種金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器的優(yōu)選制作工藝，按如下步驟進(jìn)行：

a、參閱附圖1所示，按設(shè)計(jì)裁剪出一大塊絕緣基板1，所述絕緣基板1具有正面和背面，在所述絕緣基板1的正面和背面上，各分別通過(guò)鐳射切割方式切割出若干條沿x軸方向延伸的折條線11、及沿y軸方向延伸的折粒線12，所述折條線11與所述折粒線12相互交叉垂直，使所述絕緣基板1的正面和背面上各分別形成有多個(gè)方形格子；

b、參閱附圖2所示，在所述絕緣基板1背面上并對(duì)應(yīng)于每一所述折條線11的位置處各分別印刷有一層沿x軸方向延伸的第一電極材料層，進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成背面電極2，且每一所述背面電極2沿x軸方向的的中心線還各分別和其相對(duì)應(yīng)的所述折條線相重合；

c、參閱附圖3所示，在所述絕緣基板1正面的多個(gè)方形格子的中心位置處各分別印刷有字碼材料，將所述字碼材料進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成產(chǎn)品標(biāo)識(shí)10；

d、參閱附圖4所示，在經(jīng)步驟a～c處理后的所述絕緣基板1背面上覆蓋一層能夠完全覆蓋住所述絕緣基板背面的粘合膜4；

e、參閱附圖5所示，將具有一定電阻率的合金箔片5貼設(shè)于所述粘合膜4的外表面上，并進(jìn)行加壓烘烤，以達(dá)到牢固結(jié)合；

f、參閱附圖6所示，在所述合金箔片5外表面上覆蓋一層感光膜6，并按照設(shè)計(jì)要求在所述感光膜上設(shè)定出多個(gè)與所述背面電極2相對(duì)應(yīng)的條狀曝光區(qū)域；

首先利用光刻技術(shù)對(duì)所述感光膜6上的多個(gè)條狀曝光區(qū)域進(jìn)行曝光處理，以使位于該多個(gè)條狀曝光區(qū)域中的感光膜固化，如附圖7所示；再利用光刻技術(shù)對(duì)所述感光膜6上的余下區(qū)域進(jìn)行顯影處理，以去除位于所述感光膜6余下區(qū)域中的感光膜；整個(gè)制程采用黃光制程，線路精密，阻值精度高；

g、參閱附圖8所示，采用掛鍍技術(shù)在上述多個(gè)條狀曝光區(qū)域中的合金箔片5上鍍上鍍電極7，然后再采用去膜技術(shù)將該多個(gè)條狀曝光區(qū)域中的感光膜去除；采用掛鍍方式在合金箔片上鍍上鍍電極，能夠確保阻值的穩(wěn)定性；

h、在經(jīng)步驟a～g處理后的所述合金箔片5表面上再次覆蓋一層感光膜，如附圖9所示，并按照設(shè)計(jì)要求在所述感光膜所對(duì)應(yīng)的每個(gè)方形格子區(qū)域中設(shè)定一工字型曝光區(qū)域；

首先利用光刻技術(shù)對(duì)所述感光膜上的多個(gè)工字型曝光區(qū)域進(jìn)行曝光處理，以使位于該工字型曝光區(qū)域中的感光膜固化；再利用光刻技術(shù)對(duì)所述感光膜上的余下區(qū)域進(jìn)行顯影處理，以去除位于所述感光膜余下區(qū)域中的感光膜；最后還利用蝕刻技術(shù)對(duì)該多個(gè)工字型曝光區(qū)域進(jìn)行蝕刻處理，以將位于該多個(gè)工字型曝光區(qū)域的合金箔片皆制成電阻，如附圖10所示；整個(gè)制程采用黃光制程，線路精密，阻值精度高；

i、利用鐳射技術(shù)對(duì)上述經(jīng)蝕刻制成的多個(gè)電阻進(jìn)行阻值修正，以實(shí)現(xiàn)阻值的精度；

j、參閱附圖11所示，在每一所述電阻的中部(即為本領(lǐng) 域技術(shù)人員所常規(guī)認(rèn)知的r部)印刷一層絕緣保護(hù)層8，并進(jìn)行干燥；

k、參閱附圖12所示，在所述絕緣基板1正面上并對(duì)應(yīng)于每一所述折條線11的位置處各分別印刷有一層沿x軸方向延伸的第二電極材料層，并將所述第二電極材料層進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成正面電極3，每一所述正面電極3沿x軸方向的中心線還各分別和其相對(duì)應(yīng)的所述折條線相重合，且位于所述絕緣基板1正面上的多個(gè)所述正面電極3還與位于所述絕緣基板1背面上的多個(gè)所述背面電極2一一對(duì)應(yīng)且對(duì)稱布置；

l、參閱附圖13所示，沿所述絕緣基板的折條線11將經(jīng)過(guò)步驟a～k處理后的絕緣基板依次折成多個(gè)條狀半成品；然后再利用真空濺射機(jī)對(duì)每一所述條狀半成品經(jīng)折條形成的側(cè)面進(jìn)行濺射，形成側(cè)面電極9，且同時(shí)所述側(cè)面電極9還搭接在呈對(duì)稱布置的所述正面電極和背面電極上；

m、參閱附圖14所示，沿所述條狀半成品的折粒線將經(jīng)過(guò)步驟a～l處理后的條狀半成品依次折成多個(gè)塊狀半成品；然后再利用滾鍍方式將每一所述塊狀半成品的鍍電極7和側(cè)面電極9上均鍍上一層金屬銅，形成鍍銅層13；且同時(shí)所述鍍銅層13還搭置在所述正面電極3上；

n、采用滾鍍方式在所述鍍銅層13、以及正面電極3表面上還鍍上一層金屬鎳，形成一層鍍鎳層14，且所述鍍鎳層14還能夠完全覆蓋住所述鍍銅層13和正面電極3；

o、采用滾鍍方式在所述鍍鎳層14表面上還電鍍有一層金屬錫，形成一層鍍錫層15，且所述鍍錫層還能夠完全覆蓋住所述鍍鎳層；此時(shí)所述的金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器制作完 成，所述金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器的立體結(jié)構(gòu)示意圖和剖面結(jié)構(gòu)示意圖分別如附圖15和16所示。

在上述金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器的制作工藝中，優(yōu)選的，上述步驟b中印刷第一電極材料層的印刷方式、上述步驟c中印刷字碼材料的印刷方式、上述步驟j中印刷絕緣保護(hù)層的印刷方式、以及上述步驟k中印刷第二電極材料層的印刷方式皆采用絲網(wǎng)印刷；

優(yōu)選的，上述步驟b中所述的第一電極材料層為樹(shù)脂漿料層；上述步驟c中所述的字碼材料為樹(shù)脂漿料；上述步驟j中所述的絕緣保護(hù)層為感光型樹(shù)脂漿料層；上述步驟k中所述的第二電極材料層為樹(shù)脂漿料層。

綜上所述，本發(fā)明所制作的金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器具有如下優(yōu)點(diǎn)：①通過(guò)在絕緣基板正面上并沿x軸方向延伸的兩側(cè)上對(duì)稱印刷有正面電極，并在絕緣基板背面上并亦沿x軸方向延伸的兩側(cè)上對(duì)稱印刷有背面電極，且位于絕緣基板背面上的背面電極還與位于絕緣基板正面上的正面電極一一對(duì)應(yīng)且對(duì)稱布置，這樣的設(shè)計(jì)能夠使絕緣基板兩端側(cè)處的電極飽滿，保證電阻的完整性，有利于提升貼片電阻器的功率；②電阻的r部不是由膏品完成，而是由合金箔片實(shí)現(xiàn)阻值，能夠確保電阻值的穩(wěn)定性，并能實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的電阻器溫度系數(shù)(tcr)指標(biāo)，極大地改善和提升了電阻的溫度系數(shù)指標(biāo)；③采用鐳射方式對(duì)電阻進(jìn)行阻值修正，能夠確保電阻值的精度；④將電阻的r部設(shè)置于絕緣基板的背面上，能夠極大地改善散熱路徑及散熱條件，電阻能夠迅速將電阻的熱量散發(fā)到pcb板上，從而確保貼片電阻器功率的進(jìn)一步提升；⑤在白色的絕緣基板正面上印 刷產(chǎn)品標(biāo)識(shí)，易于辨識(shí)。因此，本發(fā)明所制作的金屬箔片式電流檢測(cè)電阻器可廣泛的應(yīng)用于供電電源的制作中。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但并不用于限制本發(fā)明，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。