本發(fā)明涉及印刷電路，具體涉及一種pcb印刷電路板曝光顯影方法、裝置及系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
1、在印刷電路板(printed?circuit?board，pcb)的制造體系中，曝光工藝為一項技術(shù)密集且至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它猶如精密的雕刻師，直接雕琢出電路板線路圖案的毫厘精度與卓越品質(zhì)，而這些細微之處，正是決定電子產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵因素。對于pcb制造商而言，掌握精準且高效的曝光技術(shù)，無疑是在激烈的市場競爭中穩(wěn)操勝券的核心法寶。
2、現(xiàn)行的曝光技術(shù)，主要依賴光照強度與曝光時長的線性關(guān)聯(lián)模型來設定曝光工藝中的曝光時間參數(shù)。
3、然而，該方法中曝光時間參數(shù)設置準確性較低，容易導致出現(xiàn)過曝或欠曝的現(xiàn)象，導致pcb印刷電路板的制造質(zhì)量較差。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明實施例提供了一種pcb印刷電路板曝光顯影方法、裝置及系統(tǒng)，能夠改善pcb印刷電路板的制造質(zhì)量。
2、本發(fā)明實施例的第一方面，提供一種pcb印刷電路板曝光顯影方法，包括：
3、獲取待處理pcb印刷電路板的各單元區(qū)域在曝光過程中的目標光強數(shù)據(jù)與目標溫度數(shù)據(jù)，目標光強數(shù)據(jù)包括光線到達單元區(qū)域表面時的基板表面光強與單元區(qū)域的曝光光強；
4、基于各基板表面光強與各目標溫度數(shù)據(jù)，分別確定各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)，過程穩(wěn)定參數(shù)用于表征單元區(qū)域在曝光過程中的穩(wěn)定情況；
5、基于各單元區(qū)域在各個時刻下的曝光光強，分別確定各單元區(qū)域的累積曝光劑量；
6、基于各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)與各單元區(qū)域的累積曝光劑量，分別確定各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間；
7、對各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間進行動態(tài)優(yōu)化，直至滿足曝光終止條件的情況下，對待處理pcb印刷電路板進行顯影處理，得到處理后的目標pcb印刷電路板。
8、在一些可能的實現(xiàn)方式中，基于各基板表面光強與各目標溫度數(shù)據(jù)，分別確定各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)，包括：
9、基于各單元區(qū)域的基板表面光強，確定各單元區(qū)域的局部光強衰減系數(shù)；
10、利用各單元區(qū)域的局部光強衰減系數(shù)，確定各單元區(qū)域的等效曝光劑量；
11、基于目標單元區(qū)域中的線路分布信息，確定目標單元區(qū)域的線路熱量累積系數(shù)，線路熱量累積系數(shù)用于表征目標單元區(qū)域在曝光過程中熱量累積的程度，目標單元區(qū)域為任意一個單元區(qū)域；
12、基于目標單元區(qū)域的線路熱量累積系數(shù)、目標溫度數(shù)據(jù)以及各單元區(qū)域的等效曝光劑量，確定目標單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)。
13、在一些可能的實現(xiàn)方式中，基于各單元區(qū)域的基板表面光強，確定各單元區(qū)域的局部光強衰減系數(shù)，包括：
14、獲取光源出口光強與單元區(qū)域的基板表面光強之間的光強差值；
15、利用光強差值以及光源與待處理pcb印刷電路板之間的固定光路距離，確定單元區(qū)域的局部光強衰減系數(shù)。
16、在一些可能的實現(xiàn)方式中，基于目標單元區(qū)域中的線路分布信息，確定目標單元區(qū)域的線路熱量累積系數(shù)，包括：
17、獲取目標單元區(qū)域中的線路數(shù)量、拐點數(shù)量以及各線路的線寬與線長；
18、基于各線路的線寬與線長，確定各線路的線路面積；
19、利用目標單元區(qū)域中的線路數(shù)量、拐點數(shù)量以及各線路的線路面積，確定目標單元區(qū)域的線路熱量累積系數(shù)。
20、在一些可能的實現(xiàn)方式中，基于目標單元區(qū)域的線路熱量累積系數(shù)、目標溫度數(shù)據(jù)以及各單元區(qū)域的等效曝光劑量，確定目標單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)，包括：
21、獲取各單元區(qū)域的等效曝光劑量之間的劑量標準差；
22、基于目標單元區(qū)域的目標溫度數(shù)據(jù)，確定目標單元區(qū)域的溫度梯度最大值；
23、利用劑量標準差、線路熱量累積系數(shù)以及溫度梯度最大值，確定目標單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)。
24、在一些可能的實現(xiàn)方式中，基于各單元區(qū)域在各個時刻下的曝光光強，分別確定各單元區(qū)域的累積曝光劑量，包括：
25、對單元區(qū)域在各個時刻下的曝光光強進行積分運算，得到曝光光強積分值；
26、利用單元區(qū)域的曝光光強積分值與局部光強衰減系數(shù)，確定單元區(qū)域的累積曝光劑量。
27、在一些可能的實現(xiàn)方式中，基于各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)與各單元區(qū)域的累積曝光劑量，分別確定各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間，包括：
28、基于單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)與累積曝光劑量，構(gòu)建與單元區(qū)域的曝光時間對應的目標函數(shù)；
29、利用與單元區(qū)域的曝光時間對應的目標函數(shù)，確定單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間。
30、在一些可能的實現(xiàn)方式中，對各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間進行動態(tài)優(yōu)化，直至滿足曝光終止條件的情況下，對待處理pcb印刷電路板進行顯影處理，得到處理后的目標pcb印刷電路板，包括：
31、基于各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間，對待處理pcb印刷電路進行曝光處理，得到候選pcb印刷電路；
32、基于候選pcb印刷電路，確定是否滿足曝光終止條件；
33、在不滿足曝光終止條件的情況下，對各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間進行動態(tài)優(yōu)化，并返回執(zhí)行基于各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間，對待處理pcb印刷電路進行曝光處理；
34、在滿足曝光終止條件的情況下，對候選pcb印刷電路進行顯影處理，得到處理后的目標pcb印刷電路板。
35、本發(fā)明實施例的第二方面，提供一種pcb印刷電路板曝光顯影裝置，包括：
36、數(shù)據(jù)獲取模塊，用于獲取待處理pcb印刷電路板的各單元區(qū)域在曝光過程中的目標光強數(shù)據(jù)與目標溫度數(shù)據(jù)，目標光強數(shù)據(jù)包括光線到達單元區(qū)域表面時的基板表面光強與單元區(qū)域的曝光光強；
37、數(shù)據(jù)分析模塊，用于基于各基板表面光強與各目標溫度數(shù)據(jù)，分別確定各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)，過程穩(wěn)定參數(shù)用于表征單元區(qū)域在曝光過程中的穩(wěn)定情況；
38、數(shù)據(jù)分析模塊，還用于基于各單元區(qū)域在各個時刻下的曝光光強，分別確定各單元區(qū)域的累積曝光劑量；
39、時間確定模塊，用于基于各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)與各單元區(qū)域的累積曝光劑量，分別確定各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間；
40、電路板處理模塊，用于對各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間進行動態(tài)優(yōu)化，直至滿足曝光終止條件的情況下，對待處理pcb印刷電路板進行顯影處理，得到處理后的目標pcb印刷電路板。
41、本發(fā)明實施例的第三方面，提供一種pcb印刷電路板曝光顯影系統(tǒng)，包括光強傳感器、熱傳感器與處理器：
42、光強傳感器，用于采集待處理pcb印刷電路板的各單元區(qū)域在曝光過程中的目標光強數(shù)據(jù)；
43、熱傳感器，用于采集待處理pcb印刷電路板的各單元區(qū)域在曝光過程中的目標溫度數(shù)據(jù)；
44、處理器，用于執(zhí)行上述任意一方面提供的pcb印刷電路板曝光顯影方法。
45、本發(fā)明實施例提供的pcb印刷電路板曝光顯影方法中，基于待處理pcb印刷電路板的各單元區(qū)域在曝光過程中的目標光強數(shù)據(jù)與目標溫度數(shù)據(jù)，分析各單元區(qū)域在曝光過程中的過程穩(wěn)定參數(shù)與累積曝光劑量；根據(jù)各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)與各單元區(qū)域的累積曝光劑量，分別確定各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間。最后，對各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間進行實時的動態(tài)優(yōu)化，直至滿足曝光終止條件的情況下，對待處理pcb印刷電路板進行顯影處理，得到處理后的目標pcb印刷電路板。如此，本發(fā)明根據(jù)待處理pcb印刷電路板在曝光過程中的目標光強數(shù)據(jù)與目標溫度數(shù)據(jù)，對待處理pcb印刷電路板各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間進行動態(tài)調(diào)整，直至滿足曝光終止條件。從而能夠避免曝光時間過度或不足對顯影環(huán)節(jié)所造成的影響，能夠改善pcb印刷電路板的制造質(zhì)量。