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慣性傳感器和電子部件的制作方法

文檔序號(hào):42522086發(fā)布日期:2025-07-22 18:40閱讀:59來(lái)源:國(guó)知局

本發(fā)明涉及慣性傳感器和電子部件。


背景技術(shù):

1、以往,已知有具備具有腔室的基體、懸架于腔室內(nèi)的傳感器元件以及密封腔室的蓋體的傳感器器件。基體與蓋體借助接合材料而接合。對(duì)于接合材料,一直在謀求接合強(qiáng)度高、密封的長(zhǎng)期可靠性高。

2、例如,專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了使用alge共晶作為接合材料。根據(jù)該文獻(xiàn),alge共晶中的ge的濃度是均勻的,或者是距蓋體或基體的距離的函數(shù)。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專(zhuān)利文獻(xiàn)1:美國(guó)發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)第2010/0059835號(hào)說(shuō)明書(shū)

5、然而,在專(zhuān)利文獻(xiàn)1的技術(shù)中,基于接合材料的接合強(qiáng)度有可能降低。詳細(xì)而言,若ge根據(jù)距蓋體的距離而濃度降低,則在基體側(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)alge共晶化,僅成為al層,接合強(qiáng)度有可能降低。另外,在共晶接合的情況下,由于來(lái)自傳感器元件的引出布線(xiàn)所引起的凹凸,難以在布線(xiàn)正上方設(shè)置共晶接合部,或者接合材料從接合區(qū)域溢出,有可能對(duì)傳感器元件造成影響。也就是說(shuō),一直在謀求基體與蓋體的接合強(qiáng)度高且可靠性?xún)?yōu)異的慣性傳感器和電子部件。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的一個(gè)方式所涉及的慣性傳感器是靜電電容變化型的慣性傳感器,具備:基體;蓋體;功能元件,其設(shè)于所述基體與所述蓋體之間;金屬共晶層,其在位于所述功能元件的周?chē)慕雍蠀^(qū)域中將所述基體和所述蓋體接合;多個(gè)布線(xiàn),其穿過(guò)所述接合區(qū)域而與所述功能元件連接;以及虛設(shè)圖案,其在所述接合區(qū)域中以與所述布線(xiàn)相同的高度和所述金屬共晶層重疊地設(shè)置。

2、本申請(qǐng)的一個(gè)方式所涉及的電子部件具備:基體;蓋體;功能元件,其設(shè)于所述基體與所述蓋體之間;金屬共晶層,其在位于所述功能元件的周?chē)慕雍蠀^(qū)域中將所述基體和所述蓋體接合;多個(gè)布線(xiàn),其穿過(guò)所述接合區(qū)域而與所述功能元件連接;以及虛設(shè)圖案,其在所述接合區(qū)域中以與所述布線(xiàn)相同的高度和所述金屬共晶層重疊地設(shè)置。



技術(shù)特征:

1.一種慣性傳感器,其是靜電電容變化型的慣性傳感器,具備:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的慣性傳感器,其中,

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的慣性傳感器,其中,

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的慣性傳感器,其中,

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的慣性傳感器,其中,

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的慣性傳感器,其中,

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的慣性傳感器,其中,

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的慣性傳感器,其中,

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的慣性傳感器,其中,

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的慣性傳感器,其中,

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的慣性傳感器,其中,

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的慣性傳感器,其中,

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的慣性傳感器,其中,

14.一種電子部件,其具備:

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子部件,其中,

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子部件,其中,

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子部件,其中,

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子部件,其中,

19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子部件,其中,

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子部件,其中,


技術(shù)總結(jié)
慣性傳感器和電子部件。慣性傳感器或電子部件具備:基體;蓋體;功能元件,其設(shè)于所述基體與所述蓋體之間;金屬共晶層,其在位于所述功能元件的周?chē)慕雍蠀^(qū)域中將所述基體和所述蓋體接合;多個(gè)布線(xiàn),其穿過(guò)所述接合區(qū)域而與所述功能元件連接;以及虛設(shè)圖案,其在所述接合區(qū)域中以與所述布線(xiàn)相同的高度和所述金屬共晶層重疊地設(shè)置。

技術(shù)研發(fā)人員:小林知永
受保護(hù)的技術(shù)使用者:精工愛(ài)普生株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/7/21
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