本申請(qǐng)涉及電解，特別涉及一種電解槽的端板和電解槽。
背景技術(shù)：
1、隨著需求的發(fā)展，電解水制氫技術(shù)已經(jīng)越來(lái)越多地被應(yīng)用，進(jìn)而出現(xiàn)了較多大型的電解槽，電解槽的端板決定了電解槽的總質(zhì)量和體積，然而傳統(tǒng)的電解槽的端板重量較大，不便于吊裝和運(yùn)輸。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)的主要目的是提出一種電解槽的端板和電解槽，旨在降低電解槽的端板的重量。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)?zhí)岢龅碾娊獠鄣亩税澹ㄍ饪蚣芎图訌?qiáng)肋，所述外框架具有中空孔，所述中空孔貫穿所述外框架相對(duì)的兩側(cè)面；所述加強(qiáng)肋至少部分設(shè)于所述中空孔內(nèi)，并與所述外框架連接。
3、在一實(shí)施方式中，所述外框架包括：
4、環(huán)形框體，所述環(huán)形框體具有所述中空孔；和
5、支撐部，所述支撐部連接于所述環(huán)形框體，并朝遠(yuǎn)離所述中空孔的方向延伸。
6、在一實(shí)施方式中，所述支撐部為支撐板，所述支撐板遠(yuǎn)離所述中空孔的一側(cè)具有支撐面，所述支撐面為平面。
7、在一實(shí)施方式中，所述支撐板上形成有凹槽。
8、在一實(shí)施方式中，所述凹槽由所述支撐板遠(yuǎn)離所述中空孔的一側(cè)朝靠近所述中空孔的一側(cè)凹陷形成。
9、在一實(shí)施方式中，所述外框架上設(shè)有連接部，所述連接部用以與電解槽的極板連接。
10、在一實(shí)施方式中，所述連接部為貫通所述外框架相對(duì)的兩側(cè)的連接孔。
11、在一實(shí)施方式中，所述加強(qiáng)肋設(shè)有多個(gè)，多個(gè)所述加強(qiáng)肋呈環(huán)形陣列分布。
12、在一實(shí)施方式中，所述加強(qiáng)肋包括：
13、連接肋，所述連接肋設(shè)于所述中空孔內(nèi)，所述連接肋的一端與所述外框架連接，另一端朝所述中空孔的中心徑向延伸；和
14、匯聚部，所述匯聚部凸出所述中空孔外并連接于所述連接肋，且所述匯聚部的各表面匯聚至所述中空孔的中部。
15、本申請(qǐng)還提出一種電解槽，包括上述的電解槽的端板。
16、本申請(qǐng)的技術(shù)方案通過(guò)使得外框架具有中空孔，中空孔貫穿外框架相對(duì)的兩側(cè)面，通過(guò)將加強(qiáng)肋至少部分設(shè)于中空孔內(nèi)，且與外框架連接，則可以提高外框架的支撐強(qiáng)度，進(jìn)而提高了電解槽的端板的支撐強(qiáng)度的前提下，還可以使得該電解槽的端板的重量大大減輕，同時(shí)還便于對(duì)該電解槽的端板進(jìn)行吊裝和運(yùn)輸。
1.一種電解槽的端板，其特征在于，包括：
2.如權(quán)利要求1所述的電解槽的端板，其特征在于，所述外框架包括：
3.如權(quán)利要求2所述的電解槽的端板，其特征在于，所述支撐部為支撐板，所述支撐板遠(yuǎn)離所述中空孔的一側(cè)具有支撐面，所述支撐面為平面。
4.如權(quán)利要求3所述的電解槽的端板，其特征在于，所述支撐板上形成有凹槽。
5.如權(quán)利要求4所述的電解槽的端板，其特征在于，所述凹槽由所述支撐板遠(yuǎn)離所述中空孔的一側(cè)朝靠近所述中空孔的一側(cè)凹陷形成。
6.如權(quán)利要求1所述的電解槽的端板，其特征在于，所述外框架上設(shè)有連接部，所述連接部用以與電解槽的極板連接。
7.如權(quán)利要求6所述的電解槽的端板，其特征在于，所述連接部為貫通所述外框架相對(duì)的兩側(cè)的連接孔。
8.如權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的電解槽的端板，其特征在于，所述加強(qiáng)肋設(shè)有多個(gè)，多個(gè)所述加強(qiáng)肋呈環(huán)形陣列分布。
9.如權(quán)利要求8所述的電解槽的端板，其特征在于，所述加強(qiáng)肋包括：
10.一種電解槽，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的電解槽的端板。