本發(fā)明涉及芯片封裝的，具體為一種die?bond工藝。
背景技術(shù)：
1、在現(xiàn)有的die?bond工藝中，芯片和基板/框架的連接使用導(dǎo)電銀膠，該工藝在diebond之前，需要在基板1表面粘貼芯片2的位置點(diǎn)上對(duì)應(yīng)的銀膠3，然后將芯片2粘在銀漿3上面，使用銀膠3將芯片2與基板1進(jìn)行連結(jié)，連結(jié)時(shí)需要使用烘箱進(jìn)行固化；其一方面生產(chǎn)效率低，另一方面由于導(dǎo)電銀膠成本昂貴，導(dǎo)致生產(chǎn)成本居高不下，急需研究一種新的diebond工藝從而降低生產(chǎn)成本，且確保不降低良品率，并提高生產(chǎn)效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種die?bond工藝，其在確保產(chǎn)品良率的前提下，提高了生產(chǎn)效率，且降低了生產(chǎn)成本。
2、一種die?bond工藝，其特征在于，其包括：先在基板表面需要粘貼芯片的位置印刷錫膏層，然后使用高速貼片機(jī)將劃片好的芯片直接粘貼到錫膏層外露表面，貼好芯片的基板送入負(fù)壓回流焊機(jī)進(jìn)行焊接，最后進(jìn)行助焊劑清洗，去除錫膏中的揮發(fā)出的助焊劑殘留。
3、其進(jìn)一步特征在于：
4、通過(guò)smt印刷在基板表面需要貼芯片的位置印刷獲得錫膏層；
5、所述錫膏層的厚度為15μm-50μm；
6、通過(guò)smt印刷進(jìn)行錫膏層印刷時(shí)，預(yù)先核對(duì)基板的型號(hào)，之后選擇預(yù)設(shè)的基板型號(hào)所對(duì)應(yīng)的芯片的貼裝位置的印刷編程程序進(jìn)行smt印刷，其使得錫膏層僅在需要貼裝芯片的位置進(jìn)行印刷作業(yè)；
7、smt印刷通過(guò)刮刀將錫膏透過(guò)對(duì)應(yīng)的絲網(wǎng)印刷到基板的對(duì)應(yīng)位置，單次印刷對(duì)應(yīng)于整個(gè)基板上的所有芯片貼裝區(qū)域進(jìn)行作業(yè)，其大大提高了工作效率；
8、在smt印刷中，需要預(yù)先將對(duì)基板進(jìn)行識(shí)別，之后將絲網(wǎng)和基板進(jìn)行對(duì)位識(shí)別，完成基準(zhǔn)點(diǎn)定位，然后進(jìn)行印刷作業(yè)，確保印刷錫膏層的位置準(zhǔn)確可靠；
9、smt印刷完成后，每塊基板均需判定印刷是否合格，若合格則在基板的空余位置印刷合格，若不合格則在出錯(cuò)處進(jìn)行標(biāo)記，確保后續(xù)芯片貼附排除掉不合格位置區(qū)域；
10、高速貼片機(jī)準(zhǔn)確識(shí)別存在標(biāo)記的不合格位置區(qū)域，不進(jìn)行芯片貼付；
11、除貼付芯片的對(duì)應(yīng)位置有錫膏外，基板其他位置不能有錫膏殘留沾污。
12、其更進(jìn)一步特征在于：
13、當(dāng)產(chǎn)品需要錫膏與芯片連接強(qiáng)度高時(shí)，通過(guò)對(duì)si芯片背面進(jìn)行粗化處理或者進(jìn)行鍍金處理，可提高錫膏與芯片的連接強(qiáng)度。
14、與原有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種die?bond工藝，通過(guò)錫膏替代銀膠作為貼合劑，降低了生產(chǎn)成本，錫膏通過(guò)印刷工藝在基板表面需要粘貼芯片的位置印刷錫膏層，使得每組芯片的對(duì)應(yīng)貼付位置的錫膏層形成快速，之后再通過(guò)用高速貼片機(jī)將劃片好的芯片直接粘貼到錫膏層外露表面，其大大提高了貼片效率；且通過(guò)本發(fā)明工藝加工獲得的產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)對(duì)驗(yàn)證批次進(jìn)行sat掃描監(jiān)控、電性能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證均合格；其在確保產(chǎn)品良率的前提下，提高了生產(chǎn)效率，且降低了生產(chǎn)成本。
1.一種die?bond工藝，其特征在于，其包括：先在基板表面需要粘貼芯片的位置印刷錫膏層，然后使用高速貼片機(jī)將劃片好的芯片直接粘貼到錫膏層外露表面，貼好芯片的基板送入負(fù)壓回流焊機(jī)進(jìn)行焊接，最后進(jìn)行助焊劑清洗，去除錫膏中的揮發(fā)出的助焊劑殘留。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種die?bond工藝，其特征在于：通過(guò)smt印刷在基板表面需要貼芯片的位置印刷獲得錫膏層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種die?bond工藝，其特征在于：所述錫膏層的厚度為15μm-50μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種die?bond工藝，其特征在于：通過(guò)smt印刷進(jìn)行錫膏層印刷時(shí)，預(yù)先核對(duì)基板的型號(hào)，之后選擇預(yù)設(shè)的基板型號(hào)所對(duì)應(yīng)的芯片的貼裝位置的印刷編程程序進(jìn)行smt印刷，其使得錫膏層僅在需要貼裝芯片的位置進(jìn)行印刷作業(yè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種die?bond工藝，其特征在于：smt印刷通過(guò)刮刀將錫膏透過(guò)對(duì)應(yīng)的絲網(wǎng)印刷到基板的對(duì)應(yīng)位置，單次印刷對(duì)應(yīng)于整個(gè)基板上的所有芯片貼裝區(qū)域進(jìn)行作業(yè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種die?bond工藝，其特征在于：在smt印刷中，需要預(yù)先將對(duì)基板進(jìn)行識(shí)別，之后將絲網(wǎng)和基板進(jìn)行對(duì)位識(shí)別，完成基準(zhǔn)點(diǎn)定位，然后進(jìn)行印刷作業(yè)，確保印刷錫膏層的位置準(zhǔn)確可靠。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種die?bond工藝，其特征在于：smt印刷完成后，每塊基板均需判定印刷是否合格，若合格則在基板的空余位置印刷合格，若不合格則在出錯(cuò)處進(jìn)行標(biāo)記，確保后續(xù)芯片貼附排除掉不合格位置區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種die?bond工藝，其特征在于：高速貼片機(jī)準(zhǔn)確識(shí)別存在標(biāo)記的不合格位置區(qū)域，不進(jìn)行芯片貼付。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種die?bond工藝，其特征在于：除貼付芯片的對(duì)應(yīng)位置有錫膏外，基板其他位置不能有錫膏殘留沾污。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種die?bond工藝，其特征在于：當(dāng)產(chǎn)品需要錫膏與芯片連接強(qiáng)度高時(shí)，通過(guò)對(duì)si芯片背面進(jìn)行粗化處理或者進(jìn)行鍍金處理。