本發(fā)明涉及飛機(jī)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件制造裝置，具體而言，涉及一種模塊化組合式鋪貼平臺(tái)及其應(yīng)用。
背景技術(shù)：
1、在飛機(jī)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件制造過程中，常用到調(diào)平狀態(tài)較好的大型平面工裝作為工作平臺(tái)使用。其應(yīng)用常要求廠房在大面積范圍內(nèi)具有良好的地平條件，若地面平面度水平低，則需要對(duì)工裝進(jìn)行平面度調(diào)整，調(diào)平難度大、工作量大，成本較高。此外，目前飛機(jī)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件制造過程所涉及的鋪貼平臺(tái)還存在連接復(fù)雜、工藝繁瑣、效率低等問題。
2、鑒于此，特提出本發(fā)明。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種模塊化組合式鋪貼平臺(tái)及其應(yīng)用，以解決或改善上述技術(shù)問題。
2、本發(fā)明可這樣實(shí)現(xiàn)：
3、第一方面，本發(fā)明提供一種模塊化組合式鋪貼平臺(tái)，該模塊化組合式鋪貼平臺(tái)包括平臺(tái)單元地腳以及至少兩個(gè)平臺(tái)單元件；
4、每個(gè)平臺(tái)單元件均包括相對(duì)間隔設(shè)置的平臺(tái)上面板和平臺(tái)下面板，平臺(tái)上面板與平臺(tái)下面板之間連接有支撐件；每個(gè)平臺(tái)單元件的平臺(tái)上面板設(shè)有透氣孔，且每個(gè)平臺(tái)單元件的平臺(tái)上面板的上表面設(shè)有透氣犧牲層；每個(gè)平臺(tái)單元件的平臺(tái)下面板開設(shè)有用于連接吸氣管路的導(dǎo)氣孔；每個(gè)平臺(tái)單元件的平臺(tái)下面板均連接有平臺(tái)單元地腳；
5、相鄰兩個(gè)平臺(tái)單元由對(duì)接機(jī)構(gòu)進(jìn)行對(duì)接；
6、平臺(tái)單元地腳放置于地面上已進(jìn)行加固和調(diào)平處理的地腳放置點(diǎn)。
7、在可選的實(shí)施方式中，支撐件為肋板。
8、在可選的實(shí)施方式中，對(duì)接機(jī)構(gòu)包括互配的第一對(duì)接結(jié)構(gòu)和第二對(duì)接結(jié)構(gòu)；第一對(duì)接結(jié)構(gòu)和第二對(duì)接結(jié)構(gòu)分別設(shè)置于待對(duì)接的兩個(gè)平臺(tái)單元的對(duì)接面。
9、在可選的實(shí)施方式中，第一對(duì)接結(jié)構(gòu)為凹槽，第二對(duì)接結(jié)構(gòu)為凸塊。
10、在可選的實(shí)施方式中，凸塊具有標(biāo)尺或顏色。
11、在可選的實(shí)施方式中，模塊化組合式鋪貼平臺(tái)還包括吸氣管路，吸氣管路包括第一段真空吸附管和第二段真空吸附管，第一段真空吸附管與第二段真空吸附管之間由可拆卸接頭連接。
12、在可選的實(shí)施方式中，相鄰兩個(gè)平臺(tái)單元之間還填充有密封材料。
13、在可選的實(shí)施方式中，密封材料包括硬質(zhì)橡膠。
14、在可選的實(shí)施方式中，平臺(tái)單元地腳具有用于調(diào)節(jié)平臺(tái)單元高度的高度調(diào)節(jié)裝置。
15、第二方面，本發(fā)明提供一種如前述實(shí)施方式任一項(xiàng)的模塊化組合式鋪貼平臺(tái)的應(yīng)用，例如將該模塊化組合式鋪貼平臺(tái)用于制造飛機(jī)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件。
16、本發(fā)明的有益效果包括：
17、本發(fā)明提供的模塊化組合式鋪貼平臺(tái)可避免每次工裝移動(dòng)或者重新組合后重新進(jìn)行調(diào)平的操作，不僅能夠降低地基成本，而且省時(shí)省力；該模塊化組合式鋪貼平臺(tái)可根據(jù)需求進(jìn)行不同形式組合放置，提升鋪貼平臺(tái)工作可拓展性；此外，該模塊化組合式鋪貼平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)鋪貼面與氣路的快速連接，效率高。
1.一種模塊化組合式鋪貼平臺(tái)，其特征在于，所述模塊化組合式鋪貼平臺(tái)包括平臺(tái)單元地腳以及至少兩個(gè)平臺(tái)單元件；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化組合式鋪貼平臺(tái)，其特征在于，所述支撐件為肋板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化組合式鋪貼平臺(tái)，其特征在于，所述對(duì)接機(jī)構(gòu)包括互配的第一對(duì)接結(jié)構(gòu)和第二對(duì)接結(jié)構(gòu)；所述第一對(duì)接結(jié)構(gòu)和所述第二對(duì)接結(jié)構(gòu)分別設(shè)置于待對(duì)接的兩個(gè)所述平臺(tái)單元的對(duì)接面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊化組合式鋪貼平臺(tái)，其特征在于，所述第一對(duì)接結(jié)構(gòu)為凹槽，所述第二對(duì)接結(jié)構(gòu)為凸塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊化組合式鋪貼平臺(tái)，其特征在于，所述凸塊具有標(biāo)尺或顏色。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化組合式鋪貼平臺(tái)，其特征在于，所述模塊化組合式鋪貼平臺(tái)還包括吸氣管路，所述吸氣管路包括第一段真空吸附管和第二段真空吸附管，所述第一段真空吸附管與所述第二段真空吸附管之間由可拆卸接頭連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化組合式鋪貼平臺(tái)，其特征在于，相鄰兩個(gè)所述平臺(tái)單元之間還填充有密封材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模塊化組合式鋪貼平臺(tái)，其特征在于，所述密封材料包括硬質(zhì)橡膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化組合式鋪貼平臺(tái)，其特征在于，所述平臺(tái)單元地腳具有用于調(diào)節(jié)平臺(tái)單元高度的高度調(diào)節(jié)裝置。
10.一種如權(quán)利要求1～9任一項(xiàng)所述的模塊化組合式鋪貼平臺(tái)的應(yīng)用，其特征在于，所述模塊化組合式鋪貼平臺(tái)用于制造飛機(jī)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件。