本發(fā)明涉及封裝基板加工，尤其涉及一種封裝基板的打銅線方法及封裝基板。

背景技術(shù)：

1、封裝基板是芯片封裝的關(guān)鍵部件，用于承載芯片并提供芯片與外部電路的電氣連接。在封裝基板上打銅線主要是為了構(gòu)建芯片與基板之間的互連線路。

2、目前打銅線工藝難以滿足一些對打銅線拉力性能要求高的封裝基板，使得封裝基板的可靠性和穩(wěn)定性難以保證。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明實施例的目的是提供一種封裝基板的打銅線方法及封裝基板，能夠提高打銅線拉力性能，增加封裝基板的可靠性和穩(wěn)定性。

2、第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種封裝基板的打銅線方法，包括：

3、對封裝基板上用于打銅線的銅面進行防焊超粗化后得到待鍍焊盤，所述待鍍焊盤的表面具有第一粗糙度，所述第一粗糙度表征所述待鍍焊盤具有第一預(yù)設(shè)拉力性能的粗糙度；

4、對所述待鍍焊盤進行電鍍后得到電鍍焊盤，所述電鍍焊盤的表面為第二粗糙度的金面，所述第二粗糙度表征銅線與所述電鍍焊盤焊接后具有第二預(yù)設(shè)拉力性能的粗糙度；

5、在所述封裝基板上的芯片和所述電鍍焊盤之間進行打銅線，以使所述芯片與所述電鍍焊盤電連接。

6、在一些可選的實施例中，所述對封裝基板上用于打銅線的銅面進行防焊超粗化后得到待鍍焊盤，包括：

7、通過超粗化藥水咬蝕所述銅面后得到咬蝕表面；

8、對所述咬蝕表面進行sem測試得到表面信息；

9、根據(jù)所述表面信息確定所述咬蝕表面的表面粗糙度；

10、在所述表面粗糙度等于所述第一粗糙度的情況下，將具有所述咬蝕表面的焊盤配置為所述待鍍焊盤。

11、在一些可選的實施例中，所述在所述表面粗糙度等于所述第一粗糙度的情況下，還包括：

12、根據(jù)所述表面信息確定所述咬蝕表面的當前咬蝕量和當前咬蝕均勻度；

13、在所述當前咬蝕量不等于預(yù)設(shè)咬蝕量，和/或當前咬蝕均勻度不等于預(yù)設(shè)咬蝕均勻度的情況下，調(diào)整封裝基板在所述超粗化藥水中移動的線速度和/或所述超粗化藥水的濃度，以使所述當前咬蝕量等于預(yù)設(shè)咬蝕量、所述當前咬蝕均勻度等于預(yù)設(shè)咬蝕均勻度；

14、將具有所述預(yù)設(shè)咬蝕量和所述預(yù)設(shè)咬蝕均勻度的所述咬蝕表面的焊盤配置為所述待鍍焊盤。

15、在一些可選的實施例中，所述對所述待鍍焊盤進行電鍍后得到電鍍焊盤，包括：

16、獲取預(yù)設(shè)參數(shù)表格，所述預(yù)設(shè)參數(shù)表格包括鎳層厚度與拉力性能的第一關(guān)系、鎳面粗糙度與拉力性能的第二關(guān)系、金層厚度與拉力性能的第三關(guān)系和金面粗糙度與拉力性能的第四關(guān)系；

17、獲取預(yù)設(shè)焊盤高度信息，所述預(yù)設(shè)焊盤高度信息表征滿足所述封裝基板的打銅線要求的焊盤高度；

18、根據(jù)所述預(yù)設(shè)參數(shù)表格、所述預(yù)設(shè)焊盤高度信息和所述第二預(yù)設(shè)拉力性能確定所述待鍍焊盤的鍍鎳厚度、鍍鎳粗糙度、鍍金厚度和鍍金粗糙度；

19、根據(jù)所述鍍鎳厚度、所述鍍鎳粗糙度、所述鍍金厚度和所述鍍金粗糙度對所述待鍍焊盤依次進行鍍鎳和鍍金后得到所述電鍍焊盤。

20、在一些可選的實施例中，所述根據(jù)所述鍍鎳厚度、所述鍍鎳粗糙度、所述鍍金厚度和所述鍍金粗糙度對所述待鍍焊盤依次進行鍍鎳和鍍金后得到所述電鍍焊盤，包括：

21、獲取鎳槽中的第一toc含量；

22、在所述第一toc含量大于第一預(yù)設(shè)toc含量的情況下，通過鎳槽過濾桶吸附鎳槽中的有機雜質(zhì)，以使所述第一toc含量小于或等于所述第一預(yù)設(shè)toc含量；

23、根據(jù)所述鍍鎳粗糙度確定鍍鎳電流；

24、根據(jù)所述鍍鎳厚度確定鍍鎳時間；

25、在所述鍍鎳時間內(nèi)通過所述鍍鎳電流對所述鎳槽中的所述待鍍焊盤進行鍍鎳后得到中間焊盤，所述中間焊盤鍍有所述鍍鎳厚度和所述鍍鎳粗糙度的鍍鎳層；

26、獲取金槽中的第二toc含量；

27、在所述第二toc含量大于第二預(yù)設(shè)toc含量的情況下，通過金槽過濾桶吸附金槽中的有機雜質(zhì)，以使所述第二toc含量小于或等于所述第二預(yù)設(shè)toc含量；

28、根據(jù)所述鍍金粗糙度確定鍍金電流；

29、根據(jù)所述鍍金厚度確定鍍金時間；

30、在所述鍍金時間內(nèi)通過所述鍍金電流對所述金槽中的所述中間焊盤進行鍍金后得到所述電鍍焊盤，所述電鍍焊盤鍍具有所述鍍金厚度和所述鍍金粗糙度的鍍金層。

31、在一些可選的實施例中，所述對所述待鍍焊盤進行電鍍后得到電鍍焊盤的電鍍工藝，包括：

32、對所述封裝基板進行預(yù)處理得到第一基板，所述預(yù)處理依次包括自動上板、除油、第一水洗、粗化板面、第二水洗和第一酸洗；

33、對所述第一基板進行鍍鎳處理得到第二基板，所述鍍鎳處理依次包括鍍鎳、鎳回收和第三水洗；

34、對所述第二基板進行鍍金處理得到第三基板，所述鍍金處理依次包括預(yù)鍍金、預(yù)鍍金回收、第四水洗、鍍金、鍍金回收和第五水洗；

35、對所述第三基板進行后處理得到第四基板，所述第四基板上包括所述電鍍焊盤，所述后處理依次包括自動下板、第二酸洗、第六水洗、烘干和下板。

36、在一些可選的實施例中，所述打銅線的工藝，包括：

37、晶圓減薄、芯片切割、芯片貼裝、打線鍵合、塑封和切腳成型。

38、在一些可選的實施例中，所述在所述封裝基板上的芯片和所述電鍍焊盤之間進行打銅線之前，還包括防焊前塞工藝，所述防焊前塞工藝包括：

39、發(fā)料、第一烘烤、減銅、機械鉆孔、pth、去鉆污、鍍銅、防焊油墨前塞、防焊前塞曝光、防焊前塞顯影、防焊前塞烘烤、防焊前塞刷磨、第二烘烤、線路前處理壓膜、線路曝光、線路des、aoi、防焊前噴砂、防焊前處理、防焊、真空壓平、防焊曝光、防焊顯影、烘烤uv、酸洗壓膜、第一曝光、第一顯影、前處理、鍍金、退膜酸洗壓膜、第二曝光、第二顯影、堿性蝕刻、去膜、成型小板、第一清洗、osp、第二清洗、終檢和包裝。

40、在一些可選的實施例中，所述在所述封裝基板上的芯片和所述電鍍焊盤之間進行打銅線，還包括：

41、調(diào)整所述封裝基板的工作溫度至預(yù)設(shè)溫度；

42、調(diào)整焊線裝置的打線功率至預(yù)設(shè)功率、打線壓力至預(yù)設(shè)壓力；

43、通過焊線裝置將銅線的焊接端燒成焊接球后，將所述焊接球焊接在所述電鍍焊盤上。

44、第二方面，本發(fā)明實施例提供了一種封裝基板，所述封裝基板上包括鍵合線，所述鍵合線由上述的封裝基板的打銅線方法打線得到。

45、實施本發(fā)明實施例包括以下有益效果：本發(fā)明實施例提供一種封裝基板的打銅線方法，包括：對封裝基板上用于打銅線的銅面進行防焊超粗化后得到待鍍焊盤，所述待鍍焊盤的表面具有第一粗糙度，所述第一粗糙度表征所述待鍍焊盤具有第一預(yù)設(shè)拉力性能的粗糙度；對所述待鍍焊盤進行電鍍后得到電鍍焊盤，所述電鍍焊盤的表面為第二粗糙度的金面，所述第二粗糙度表征銅線與所述電鍍焊盤焊接后具有第二預(yù)設(shè)拉力性能的粗糙度；在所述封裝基板上的芯片和所述電鍍焊盤之間進行打銅線，以使所述芯片與所述電鍍焊盤電連接。通過將焊盤的銅面進行超粗化后得到滿足第一預(yù)設(shè)拉力性能的待鍍焊盤，并對封裝基板上的待鍍焊盤電鍍得到滿足第二預(yù)設(shè)拉力性能的電鍍焊盤，將銅線與電鍍焊盤焊接后具有所需的拉力性能，從而提高打銅線拉力性能，增加封裝基板的可靠性和穩(wěn)定性。