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一種柔性陣列微探針的制備方法與流程

文檔序號:42553322發(fā)布日期:2025-07-25 16:55閱讀:30來源:國知局

本發(fā)明涉及半導體及微電子領域,具體是一種柔性陣列微探針的制備方法。


背景技術:

1、近年來,柔性陣列微探針在生物醫(yī)療(如藥物輸送、皮膚穿刺等)和傳感器(如柔性電子觸覺傳感器、生物傳感器等)等領域得到了廣泛應用。目前陣列微探針的主流加工工藝技術包括微模板法(澆鑄法、熱壓印法、注塑成型法)、3d打印法、mems微加工工藝法、激光燒蝕法和liga工藝法等多種微納加工技術方法。

2、微模板法是一種常用的聚合物陣列微針制備方法,主要包括澆鑄法、熱壓印法和注塑成型法。這些方法通過使用微模板來精確控制微針的幾何形狀,其中聚二甲基硅氧烷(pdms)因其柔軟性和與聚合物材料無黏附性,成為最常用的模板材料。澆鑄法通過將藥物和聚合物混合溶液澆鑄在陣列微針模具上,利用離心、抽真空或超聲等方式填充溶液,干燥后得到聚合物陣列微針。然而,澆鑄法可能存在溶液填充不完全導致微針結構不完整的問題,且干燥過程可能需要較長時間。熱壓印法則通過加熱聚合物材料至一定溫度,使其充分填充至模具中,降溫固化后脫模。不過熱壓印法對溫度控制要求較高,若溫度不適宜可能導致聚合物材料性能改變或無法良好填充模具,而且脫模過程可能會對微針結構造成損傷。注塑成型法利用注塑機對熔融態(tài)的聚合物加壓,使其填充至模具中,冷卻后形成微針。但注塑成型法需要高精度的注塑設備,設備成本較高,且注塑壓力控制不當可能使微針形狀出現(xiàn)偏差。3d打印技術能夠制造出具有復雜幾何形狀的微針。這種方法通過逐層沉積材料來實現(xiàn)微針的定制化,適用于制造具有藥物儲存器或藥物輸送通道等特征的微針。盡管3d打印技術允許定制微針的幾何形狀,但其目前面臨分辨率和速度的限制,打印出的微針精度可能無法滿足一些高精度要求的應用場景,且打印速度相對較慢,不適合大規(guī)模生產。此外,某些材料可能不適合生物醫(yī)學應用,限制了其在生物醫(yī)學領域的廣泛應用,且3d打印設備通常價格昂貴,維護成本也較高。mems微加工工藝法被廣泛應用于微針陣列的制造。這種技術可以提供高精度的圖案化,適用于制造復雜的微針陣列。通過使用光掩模對聚合物薄膜進行圖案化,然后蝕刻以創(chuàng)建微針陣列,光刻技術能夠實現(xiàn)對微針幾何形狀的精確控制。結合干法和濕法刻蝕技術可以制備出具有高深寬比的微針陣列。通過犧牲層技術,可以在刻蝕過程中銳化微針尖端,從而提高微針的強度和性能。然而光刻過程可能耗時且需要昂貴的設備,操作過程復雜,對操作人員的技術要求較高,干法刻蝕通常需要在真空環(huán)境下進行,設備復雜且成本高,操作難度大。濕法刻蝕則可能會出現(xiàn)各向同性刻蝕導致的側壁傾斜問題,影響微針的幾何精度,且刻蝕液具有一定的腐蝕性,需要嚴格控制刻蝕時間和刻蝕條件,否則可能會過度刻蝕或刻蝕不足,同時還需要妥善處理刻蝕廢液,避免環(huán)境污染。激光燒蝕技術通過激光束聚焦在材料表面,導致局部熔化和汽化,從而形成微針結構。這種方法能夠精確控制微針的幾何形狀,適用于制造具有高縱橫比的微針。然而,激光燒蝕技術同樣昂貴且需要專門的設備,設備的購置和維護成本較高。而且激光燒蝕過程可能會對材料造成熱損傷,影響微針的性能和質量,操作時需要精確控制激光參數(shù),否則容易出現(xiàn)加工缺陷,如微針表面粗糙、形狀不規(guī)則等。liga技術方法,包括x光光刻、電鑄成型和塑鑄成型等步驟。這種方法能夠制造出具有高強度和精確尺寸的微針,適用于經(jīng)皮給藥系統(tǒng)。然而,liga技術工藝復雜,涉及多個高精度的加工步驟,每個步驟都需要嚴格控制條件,對設備和技術要求極高,導致生產成本非常高昂。而且整個制備過程耗時較長,不適合大規(guī)??焖偕a。uv-liga技術通過使用紫外光刻替代傳統(tǒng)的x射線光刻,降低了成本并簡化了工藝流程并結合微納工藝技術,對微探針制備產生了積極作用。但其分辨率和深寬比通常低于傳統(tǒng)的liga技術。這限制了其在需要極高精度和深寬比的微探針制備中的應用。

3、現(xiàn)有方法普遍存在以下缺陷:工藝復雜度高,需多步驟精密控制(如溫度、壓力、刻蝕條件);成本高昂,依賴高精度設備(如注塑機、光刻機、真空刻蝕設備);生產規(guī)模受限,3d打印與liga技術效率低,難以批量生產;精度不足,澆鑄法易出現(xiàn)結構缺陷,濕法刻蝕導致側壁傾斜。

4、因此,本領域技術人員提供了一種柔性陣列微探針的制備方法,以解決上述背景技術中提出的問題。


技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種柔性陣列微探針的制備方法,以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術方案:

3、一種柔性陣列微探針的制備方法,包括如下步驟:

4、步驟s1、提供石英玻璃基底,進行有機清洗處理,清洗過程包括丙酮-異丙醇-去離子水三步超聲清洗,超聲功率50~200w,時間5~15分鐘,清洗后在80℃真空烘箱中干燥30分鐘;

5、步驟s2、在石英玻璃基底上制備紫外窄帶濾光膜,所述濾光膜采用hfo2/sio2交替膜層結構,膜層設計滿足以下透射率要求:

6、t(λ)≥80%(目標波段內);

7、且?guī)庖种票取?0db;

8、步驟s3、在濾光膜另一面通過磁控濺射鍍制cr/crox復合金屬膜層,并進行光刻和反應離子刻蝕(rie),形成微米級圓孔陣列,刻蝕選擇比滿足:

9、

10、其中:rcr為cr刻蝕速率,rpr為光刻膠刻蝕速率;

11、步驟s4、在cr/crox膜層上旋涂正性光刻膠,通過光刻和干法刻蝕形成微米級圓孔陣列,刻蝕參數(shù):刻蝕氣體cl2:o2:ar=40:8:10sccm,射頻功率150w,真空度20mtorr;所得圓孔孔徑5-50μm,周期10-200μm,深寬比≥5:1;

12、步驟s5、在刻蝕后的cr膜面涂覆uv膠并曝光固化作為探針基底,涂覆參數(shù):uv膠選用su-8?2000系列或loctite?3526;旋涂轉速500-3000rpm,膠層厚度50-200μm,厚度均勻性±3%以內;

13、步驟s6、對uv膠膜層進行等離子體活化處理,處理參數(shù):o2/ar混合氣體比例1:3,功率100~300w,氣壓10~50pa,時間5~10分鐘;

14、步驟s7、在活化后的表面涂覆負性光刻膠su-8?2010,通過微孔陣列產生的貝塞爾衍射光場進行曝光,光強分布i(r,z)近似貝塞爾函數(shù):其中j0為零階貝塞爾函數(shù),α為光吸收系數(shù)。

15、步驟s8、顯影后形成高深寬比柔性陣列微針,顯影參數(shù):顯影液為丙二醇甲醚醋酸酯,顯影時間2~10分鐘;所得微針錐角θ滿足:δi為徑向光強變化率;

16、步驟s9、分離膜層,得到最終柔性陣列微針結構。

17、作為本發(fā)明進一步的方案:所述步驟s2中紫外窄帶濾光膜的膜層結構為以下任一種:

18、a)對于360-370nm波段,采用"air|l(hl)^4?2h(lh)^4|substruct"的18層結構,膜層厚度為:

19、substruct|hfo2(44.98nm)/sio2(63.54nm)/.../sio2(118.79nm)|air;

20、b)對于400-410nm波段,采用"air|l(hl)^4?2h(lh)^4|substruct"的18層結構,膜層厚度為:

21、substruct|hfo2(36.28nm)/sio2(63.04nm)/.../sio2(49.53nm)|air;

22、c)對于430-440nm波段,采用"air|lh···lh|substruct"的26層結構,膜層厚度為:

23、substruct|hfo2(27.44nm)/sio2(64.63nm)/.../sio2(127.70nm)|air。

24、作為本發(fā)明再進一步的方案:所述步驟s7中微孔陣列的光學特性滿足:孔徑d與曝光波長λ的關系為:其中na為數(shù)值孔徑0.3~0.6;孔周期p滿足:p≥d+2δ,δ為光場擴散距離1μm。

25、作為本發(fā)明再進一步的方案:所述步驟s5中uv膠的固化過程滿足動力學模型:其中c為交聯(lián)度,k0為指前因子,ea為活化能,i為光強,m/n為反應級數(shù)。

26、作為本發(fā)明再進一步的方案:所述步驟s7中負性光刻膠的曝光劑量d滿足:其中d0為表面劑量100~500mj/cm2,lp為光穿透深度。

27、作為本發(fā)明再進一步的方案:所述步驟s6中等離子體活化處理的離子密度ni滿足:中ne為電子密度,te為電子溫度2~5ev。

28、作為本發(fā)明再進一步的方案:所述步驟s8中微針具有以下特性:

29、1)深寬比≥5:1;

30、2)彈性模量e滿足:其中e0為體材料模量,t/l為厚長比;

31、3)斷裂韌性k_ic≥0.8mpa·m^1/2。

32、作為本發(fā)明再進一步的方案:所述步驟s3中crox過渡層厚度10~30nm,沉積參數(shù):ar:o2=3:1,總流量≤40sccm,真空度1.0×10-3~5×10-1pa;cr層厚度20~190nm,沉積參數(shù):氬氣流量10~50sccm,真空度0.4~0.8pa。

33、作為本發(fā)明再進一步的方案:所述步驟s2中:

34、對于360-370nm波段:平均透射率≥80.5%,峰值透射率≥99.998%@365.38nm;

35、對于400-410nm波段:平均透射率≥85.2%,峰值透射率≥99.89%@404.85nm;

36、對于430-440nm波段:平均透射率≥65.5%,峰值透射率≥99.90%@435.94nm。

37、與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的有益效果是:

38、1、單波長光場銳化:針對寬光譜光刻機(汞燈光譜范圍300~600nm)曝光光源設計了紫外窄帶濾光片,實現(xiàn)了特定波長選擇性透射,窄帶濾光片提升衍射光場清晰度,改善微針側壁光滑度;

39、2、工藝簡化:本技術方案無需復雜掩模曝光設備或灰度掩模板制備,通過紫外窄帶濾光片設計與衍射光場調控技術,簡化工藝流程并提升微針幾何精度,降低了工藝成本;3、批量生產:適用于大面積柔性陣列微探針制造。

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