本發(fā)明涉及尾氣處理，尤其涉及一種天然氣發(fā)動機后處理器、發(fā)動機和車輛。
背景技術(shù)：
1、隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，越來越多的車輛進入到生產(chǎn)生活領(lǐng)域中，為人們的交通出行和物流運輸提供了極大的便利。為了降低汽車尾氣排放對環(huán)境的污染，采用天然氣作為燃料的發(fā)動機投入使用。天然氣發(fā)動機具有如下優(yōu)點：
2、環(huán)保性能突出：低碳排放、co2減排：天然氣(ch4)的碳?xì)浔鹊陀谄裼停紵骳o2排放減少20％-25％(well-to-wheel全生命周期測算)。近零顆粒物：無硫化物與芳烴成分，pm排放僅為柴油機的1/10，滿足國六/歐ⅵ最嚴(yán)標(biāo)準(zhǔn)。低污染氣體排放：當(dāng)量燃燒+三元催化(twc)可使nox降至0.4g/kwh以下，egr技術(shù)進一步抑制熱力型nox生成。甲烷逃逸問題通過高壓直噴與燃燒室優(yōu)化(如湍流增強設(shè)計)顯著改善。而且經(jīng)濟性優(yōu)勢顯著、燃料成本低廉，而且無scr尿素系統(tǒng)，維護成本低。為了進一步對發(fā)動機的尾氣進行處理，從而進一步抍排放尾氣的清潔度。天然氣發(fā)動機均采取當(dāng)量燃燒+egr系統(tǒng)技術(shù)路線，后處理器封裝型式均為箱式封裝。采用箱式封裝易導(dǎo)致箱內(nèi)熱積聚，需強化散熱設(shè)計(如增加風(fēng)道/液冷板)，可能增加能耗。箱體結(jié)構(gòu)鋼架+隔音材料導(dǎo)致重量增加，影響車輛載重或移動靈活性。而且箱體的體積較大，占用的空間較多，不方便安裝。
3、因此，需要一種天然氣發(fā)動機后處理器、發(fā)動機和車輛來解決上述問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種天然氣發(fā)動機后處理器、發(fā)動機和車輛，能夠降低重量和體積，便于安裝，且成本較低。
2、為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
3、天然氣發(fā)動機后處理器，包括：
4、殼體，所述殼體具有中空腔，所述殼體包括同軸線設(shè)置且依次連接的第一筒體、載體封裝體和第二筒體，所述載體封裝體的內(nèi)側(cè)設(shè)置有催化劑；
5、端蓋總成，端蓋總成設(shè)置在所述第一筒體遠(yuǎn)離所述載體封裝體的一端，所述端蓋總成用于封堵所述中空腔的端部；
6、進氣總成，所述進氣總成設(shè)置在所述第一筒體上，且所述進氣總成與發(fā)動機的排氣端以及所述第一筒體連通；
7、排氣組件，所述排氣組件設(shè)置與所述第二筒體遠(yuǎn)離所述載體封裝體的一端連通，用于將處理后的尾氣排出，且所述排氣組件沿所述第二筒體朝向所述第一筒體的方向延伸。
8、在一些實施例中，所述排氣組件包括相互連通的出氣錐總成和出氣管總成，所述出氣錐總成與所述第二筒體連通，所述出氣管總成沿所述第二筒體朝向所述第一筒體的方向延伸。
9、在一些實施例中，所述出氣錐總成和所述出氣管總成之間通過連通彎管連通。
10、在一些實施例中，所述載體封裝體與所述出氣管總成之間設(shè)置有支撐支架，所述支撐支架的一端與所述載體封裝體連接，所述支撐支架的另一端與所述出氣管總成連接。
11、在一些實施例中，所述出氣錐總成上設(shè)置有隔熱罩支架總成，所述隔熱罩支架總成用于安裝側(cè)隔熱罩。
12、在一些實施例中，所述載體封裝體的外側(cè)套設(shè)有第一保溫殼總成。
13、在一些實施例中，所述第一筒體的外側(cè)套設(shè)有第二保溫殼總成。
14、在一些實施例中，所述載體封裝體與所述第二筒體之間設(shè)置有密封擋圈。
15、發(fā)動機，包括發(fā)動機本體和如上所述的天然氣發(fā)動機后處理器，所述天然氣發(fā)動機后處理器與所述發(fā)動機本體的排氣端連通。
16、車輛，包括底盤和如上所述的發(fā)動機，所述發(fā)動機設(shè)置在所述底盤上。
17、本發(fā)明的有益效果：
18、本發(fā)明所提供的一種天然氣發(fā)動機后處理器，殼體包括同軸線設(shè)置且依次連接的第一筒體、載體封裝體和第二筒體，載體封裝體的內(nèi)側(cè)設(shè)置有催化劑，端蓋總成設(shè)置在第一筒體遠(yuǎn)離載體封裝體的一端，端蓋總成用于封堵中空腔的端部。進氣總成設(shè)置在第一筒體上，且進氣總成與發(fā)動機的排氣端以及第一筒體連通，排氣組件設(shè)置與第二筒體遠(yuǎn)離載體封裝體的一端連通，用于將處理后的尾氣排出。由于天然氣發(fā)動機后處理器取消了箱體封裝，且排氣組件沿第二筒體朝向第一筒體的方向延伸，通過合理布局排氣組件和殼體之間的位置，能夠降低重量和體積，便于安裝，無需布置散熱，成本較低。
19、本發(fā)明所提供的一種發(fā)動機，包括發(fā)動機本體和如上所述的天然氣發(fā)動機后處理器，能夠降低重量和體積，便于安裝，且成本較低。
20、本發(fā)明所提供的一種車輛，包括底盤和如上所述的發(fā)動機，能夠降低重量和體積，便于安裝，且成本較低。
1.天然氣發(fā)動機后處理器，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天然氣發(fā)動機后處理器，其特征在于，所述排氣組件(2)包括相互連通的出氣錐總成(21)和出氣管總成(23)，所述出氣錐總成(21)與所述第二筒體(13)連通，所述出氣管總成(23)沿所述第二筒體(13)朝向所述第一筒體(11)的方向延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天然氣發(fā)動機后處理器，其特征在于，所述出氣錐總成(21)和所述出氣管總成(23)之間通過連通彎管(22)連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天然氣發(fā)動機后處理器，其特征在于，所述載體封裝體與所述出氣管總成(23)之間設(shè)置有支撐支架(3)，所述支撐支架(3)的一端與所述載體封裝體連接，所述支撐支架(3)的另一端與所述出氣管總成(23)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天然氣發(fā)動機后處理器，其特征在于，所述出氣錐總成(21)上設(shè)置有隔熱罩支架總成(211)，所述隔熱罩支架總成(211)用于安裝側(cè)隔熱罩。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天然氣發(fā)動機后處理器，其特征在于，所述載體封裝體的外側(cè)套設(shè)有第一保溫殼總成(12)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天然氣發(fā)動機后處理器，其特征在于，所述第一筒體(11)的外側(cè)套設(shè)有第二保溫殼總成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天然氣發(fā)動機后處理器，其特征在于，所述載體封裝體與所述第二筒體(13)之間設(shè)置有密封擋圈(6)。
9.發(fā)動機，其特征在于，包括發(fā)動機本體和如權(quán)利要求1-8任一項所述的天然氣發(fā)動機后處理器，所述天然氣發(fā)動機后處理器與所述發(fā)動機本體的排氣端連通。
10.車輛，其特征在于，包括底盤和如權(quán)利要求9所述的發(fā)動機，所述發(fā)動機設(shè)置在所述底盤上。